白宫：拜登下周二签订晶片法案 增进对中国竞争力

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白宫：拜登将在下周二签订晶片法案。
白宫周四表现，美国总统拜登将在下周二签订“晶片法案”，这项法案意在补助美国半导体产业，而且增进美国对中国的竞争力。  
白宫颁发旧事声明指出，拜登将于下周二在白宫玫瑰花园（Rose Garden）的一场典礼上，将“晶片法案”签订为法律。  
英媒报道，“晶片法案”意在减缓影响各层面的晶片继续充足状况，包罗汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。  
据报道，这项法案将挹注约520亿美元（2316亿4700万令吉）政府补助，用于钻研及美国半导体出产，是美国产业政策的一次稀有严重尝试。  
另外，这项法案也包罗为投资晶片厂商提供税收减免，估量价值达240亿美元（1069亿1400万令吉）。