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作者｜张娅楠
编纂｜韦世玮
跟着5G和数据核心新基建的高速建立，电信、数通畛域对光模块的需要迅速增长。如今，传输速率行将迈入800G时期，拥有高集成度和本钱劣势的硅光模块迎来疾速开展时代。跟着家庭宽带的降级，10G PON市场也将迎来发作期。
光模块作为光通讯零碎的中心，次要用于光电信号的转换，它是构建高速信息网络的根底。按照Yole讲演，到2024年硅光模块市场范围预计将达到约270亿元人民币。但始终以来，高速光芯片国产化率低，中心技术次要掌握在美日等厂商手中。如今，跟着市场范围的扩张及国度政策搀扶，国际厂商正减速硅光模块的国产代替过程。
光模块芯片级设计和制作商矽安光电（Sioptics）则是其中的新锐玩家之一。矽安光电成立于2017年，以硅基技术为中心，聚焦于光模块硅基集成无源电芯片、激光器婚配电路及碳化硅热沉等研发和制作。
目前矽安光电团队范围近50人，研发人员占比在三分之一以上。除上海总部外，公司还在嘉兴平湖设有面积超1600平的晶圆制作厂。中心技术团队来自于中芯国内、先进半导体等出名半导体公司，具有超20年芯片设计、高速仿真、半导体工艺开发光电芯片等教训。
矽安光电开创人徐建卫告知36氪，短暂以来，光模块都是以陶瓷电路+贴装原件作为次要的制作工艺，在这方面，具有多层陶瓷供烧技术的日本丸和、京瓷等公司以资料劣势始终占领行业龙头地位。
但是国际400/800G光模块行将进入量产发作期，跟着光模块内激光器数量的大幅减少，传统技术的弊病曾经凸显，现有空间内难以包容如斯大面积的无源器件电路，且疫情期间日系资料存在供给不不乱、本钱偏初等问题。
基于此，矽安光电利用其在射频和半导体设计等方面的中心跨界劣势，选择以光模块硅基集成作为次要技术线路，将光模块向集成化和芯片化的标的目的推动。
面对不同终端使用场景，矽安光电在硅基集成无源电芯片有两款次要产品，分别是用于10G光模块和400/800G光模块的硅基集成电芯片。
以硅基集成计划代替原本的贴装工艺，不只可以放大PCB的面积，还可以节俭物料和装贴、大幅升高用户本钱，且在机能方面也与日本企业所提供的陶瓷电路产品相持平。尤为是家庭用户的10G PON产品，关于本钱更为敏感，公司的高度集成化计划拥有性价比劣势，目前曾经与头部客户协作，10G PON产品行将量产。
除此以外，始终以来激光底座和婚配电路老化测试都存在着诸如高人工本钱、婚配电路缺点等痛点，矽安光电针对这些痛点推出了可以完成自动贴装、监控、筛选和切割的激光婚配电路。
徐建卫谈道，目前寰球半导面子临产能紧缺的窘境，现有代工厂撑持才能无限，在这类状况下，公司经过自建晶圆代工厂具有了一条本人的出产线，现可完成6英寸晶圆的批量制作，100G及下列的光模块每个月出货量可达kk级，而在高速光模块上每个月产能可达到100k级。如斯，具有制作资源同样成为矽安光电另外一大劣势，这不只缩短了凋谢样品周期，也包管了本身的产品研发和交付才能。
在技术壁垒方面，矽安光电在半导体工艺集成、射频等技术上具有多年的研发、出产教训，可以将半导体畛域先进技术运用到光模块出产中。公司的差别化劣势还体当初其与国际头部光模块公司建设了严密的协作火伴瓜葛，经过和客户的技术交流调剂、磨合设计计划，不停强化在高速光模块畛域的技术才能。
市场打法上，矽安光电从成立之初就依据行业中客户对100G的需要，紧盯高速光模块市场进行研发、出产，同时 公司也开始逐渐丰硕其在低速光模块畛域的产品线，包罗出产面向激光雷达的碳化硅产品，以及经过集成计划来替代原本的贴装工艺。
“经过从高端到低真个开展战略，矽安光电在光模块畛域建设了自上而下残缺的产品规划。”徐建卫说。
目前，矽安光电已与多家光模块畛域头部公司建设技术协作瓜葛，产品已部份实现小批量验证，逐渐进入量产报价与筹备阶段，预计在往年第四季度将投入量产并大范围出货。
在将来，矽安光电方案经过利用硅基技术开展共封平台，集成更多功用，如无源光波导集成、有源探测器集成，并降级成为光模块中心部份。
据悉，矽安光电A+轮融资正在踊跃推动中，指标范围数千万人民币，预计将于年底封闭，该轮融资将次要用于症结装备投资及产品工艺才能的裁减。 |
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