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估值底部&事迹高增&政策催化，半导体装备板块表示微弱
8月份上旬半导体装备板块表示微弱，8月十一日SW半导体装备指数较7月29日下跌29％，远超风电装备、锂电公用装备、光伏加工装备等公用装备板块。咱们以为面前缘故次要有三点：1）半导体装备板块估值处在历史底部。2021Q3以来半导体装备板块估值深度回调，8月22日市盈率TTM仍仅位于35％分位点。南方华创、中微公司等龙头估值程度均位于历史低点。2）半导体装备板块兑现事迹高速增长。南方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等率先公布2022年中报（预报），事迹均完成大幅增长，盈利程度大幅晋升。3）美国芯片法案经过等内部事情推进，减速国产代替诉求。
晶圆制作环节景气宇较高，半导体装备行业景气宇无望连续
海外外晶圆厂事迹继续高增，验证寰球半导体行业较高景气宇。1）台积电：2022年1-7月算计完成营收十二十二0亿新台币，同比+41.1％；7月份完成支出1868亿新台币，同比+49.9％，环比+6.2％。2022Q3营收指引为198-206亿美元，将创单季度历史新高。2）华虹半导体：2022Q2完成营收6.21亿美元，同比+79.4％，环比+4.4％，创下单季度支出新高。细分畛域来看，新动力等需要继续放量，2022年外乡半导体行业景气宇不用灰心。2022年7月我国新动力汽车销量、产量分别为59.3和61.7万辆，分别同比+十一9％和+十一8％，产销仍旧旺盛，对半导体需要继续大幅晋升。
关于半导体装备，高基数配景下，市场广泛耽心上游客户资本开支降落。但是，咱们以为，晶圆产能东移配景下，外乡晶圆厂动工率仍旧较高，2022Q1中芯国内、2022Q2华虹半导体产能利用率均超100％，产能吃紧，上游客户资本开支仍有保障，外乡半导体装备行业景气宇无望连续。
晶圆厂投标追踪：上游投标疾速推动，1-7月国产化率约36％
以近期范围化地下投标的华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本。1）总体来看，2022年1-7月5家晶圆厂算计实现投标646台，其中7月份58台，次要来自华虹无锡（36台）。2）细分装备来看，7月份炉管装备投标实现量较大，其中华虹无锡实现投标34台，积塔半导体实现投标10台，算计占到7月份总投标量的76％。
国产化率方面，2022年1-7月份5家晶圆厂算计实现国产装备投标230台，国产化率约36％。2022年1-7月南方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技在上述5家晶圆厂分别实现中标55、21、13、14台。特别地，7月份积塔实现7台CVD投标，整个来自嘉芯迦能（万业企业直接控股子公司）。
行业进入事迹兑现期，国产代替长时间存在&空间宽广
短时间来看，外乡半导体装备企业进入事迹兑现期，在手定单丰满，保障事迹连续高速增长。1）南方华创：2022年1-2月新增定单超过30亿元，同比增速超60％。2）中微公司：在2021年新增定单41.29亿元，同比+90％的高基数配景下，2022H1新签署单达到30.6亿元，同比增长62％。3）华海清科：2021年末未收回的在手定单超过70台，超过2019-2021年累计确认支出总数67台。另外，2022H1公司新签署单金额20.19亿元，同比+133％。
中长时间来看，晶圆产能东移&国产代替逻辑长时间存在&空间宽广。1）晶圆产能东移：中国大陆晶圆产能缺口仍旧较大，2021年底晶圆寰球产能占比仅为16％，远低于半导体销售额寰球占比（2021年约35％）。集微征询预计中国大陆将来5年还将新增25座十二英寸晶圆厂，总布局月产能将超过160万片，外乡对半导体装备需要无望长时间维持高位；2）国产代替：2020年中国大陆晶圆装备国产化率仅7.4％。在半导体行业增速放缓的配景下，装备进口代替逻辑将日趋凸显，装备企业无望表示出高于行业均匀的事迹弹性。
投资倡议：上游需要旺盛，叠加国产代替驱动，2022年外乡半导体装备龙头事迹无望连续高速增长。重点保举【南方华创】、【长川科技】、【芯源微】、【至纯科技】、【拓荆科技-U】、【华海清科】、【中微公司】、【华峰测控】、【盛美上海】。倡议关注【万业企业】、【精测电子】。
危险提醒：上游资本开支不迭预期、装备国产化不迭预期等。
本文源自金融界 |
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