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近日,36氪得悉,高端通讯和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉,本轮融资将次要用于芯片流片和研发团队建立。
芯带科技成立于2021年,总部位于无锡高新区,开创团队由硅谷芯片设计和无线通信畛域的顶级专家组成,在5G、Wi-Fi、 IC设计等畛域无数十年的技术积攒和胜利案例。团队成员次要出自加州大学伯克利分校等寰球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司努力于开发寰球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通信、智能、边沿计算一体化的芯片平台。
芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已实现整个设计、流片、测试任务,行将量产。
芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融会5G和Wi-Fi 6的多规范、多频段的基带芯片,正处于研发阶段,基于十二 nm工艺,预计2022年年底实现试片(MPW),2023年Full Mask流片、进入量产。
芯带科技深耕高端基带芯片赛道
2021年,寰球蜂窝基带芯片市场超过300亿美元。无线基带市场技术壁垒较高,从4G、5G开始便只要多数大公司占领市场。按照Strategy Analytics的数据,2021年,高通占56%的市场份额,联发科占27%摆布的市场。寰球Wi-Fi每一年出货量超40亿,目前高中端Wi-Fi芯片市场被高通、博通、联发科垄断。跟着国度重点聚焦集成电路产业开展和芯片国产代替的大趋向,目前无线基率领域也涌现了一大批国际守业公司。
数字通信零碎由基带、射频、射频前端、天线四部份组成,基带是其中的中心部份,包罗了各种信号处置的算法,既要合乎各种通信协定,知足机能的要求,也要在繁杂的环境中生存,抵制各种搅扰,顺应各种(静态)状况,是研发才能和工程教训相结合的产物,需求少量的投入和长期的积攒。
另外,基带功用在基带ASIC SoC上经过硬件、软件独特完成。硬件层面,需求芯片设计、出产、制作过程当中的一系列技术积攒,这包罗设计及架构上的优化和翻新,还波及到制程工艺、IP集成、流片、Bring-up、测试、以及量产良率优化等等;软件层面,需提供包罗操作零碎(OS)、驱动(Driver)、运用层(Application)、和开发环境(Dev. Environment)等在内的相干协定栈软件和零碎软件。
芯带科技的开创技术团队源自伯克利电子计算机系,是寰球芯片设计最强的学校和专业,多位芯带科技技术担任人师从著名传授Robert Brodersen。伯克利电子计算机系的著名传授,包罗Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明(Chenming Hu)、David Patterson等,对全部集成电路产业包罗数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制作工艺(FinFET)、计算机架构(RISC)各方面做出了首要奉献。他们的先生包罗孟怀萦、周秀文、戴伟立等分别开创了创锐讯(被高通收购)、圆满电子等著名硅谷芯片设计公司。
芯带科技中心技术人员曾担任过量代高通基带SoC名目的次要技术任务,胜利设计、流片并量产(每一年出货量数亿颗)多款引领市场的芯片。除开创团队之外,公司研发团队其余成员也都是来自Broadcom、Intel等大公司的资深研发人员。
在谈到竞争劣势时,汤海云博士表现,芯带芯片设计团队在无线通信和芯片设计行业的教训,和对制程工艺、IP、流片进程、Bring-up、测试进程、以及量产良率优化的深度理解和意识,让公司节俭少量时间、升高危险,确保产品一次流片胜利。公司中心团队在硅谷扎根开展多年,深受硅谷翻新文明思惟影响,具备硅谷的翻新基因,而只要具备继续翻新才能的公司能力推出引领市场的产品。芯带科技将结合国产代替和硅谷翻新的两重劣势,努力成为寰球通信基带芯片畛域的出色企业。
打造寰球第一款多规范基带SoC芯片
芯带科技的第一款40nm 2000系列芯片,是一款基于Wi-Fi 5+ 的定制化的基带多核SoC芯片,已实现整个芯片设计、流片、测试任务,已筹备进入量产,供货给国内大客户,次要用于宽带入户产品。
芯带科技新一代WAVE3000系列芯片,将面向通用市场,该系列芯片从2021年开始研发,融会了5G和Wi-Fi 两种规范,连同射频套片一同反对5G FR1(0 – 6 GHz)和Wi-Fi 6E(6 - 7 GHz)多个频段。WAVE3000基于十二nm制程,可反对4x4 MIMO,主打高端Wi-Fi 6,7和5G客户端市场,方案2022年年底MPW试片,2023年Full Mask流片,进入量产。
WAVE3000芯片将是寰球第一款双模基带芯片,它融会了5G和Wi-Fi 规范于一体,可反对多规范、多协定,并将通讯协定处置和边沿计算结合在一块芯片中,同时兼具硬件的速度和软件的灵敏性。可合用于包罗经营商、企业、宽带物联网、智能家居、自动驾驶等在内的各类宽带衔接运用畛域。
当被问及为什么选择双模基带的产品定义时,汤海云博士表现,跟着5G和Wi-Fi 6、7在规范上的渐近,在技术完成上愈来愈类似,从芯片技术、使用场景上都存在融会的根底。自4G以来,蜂窝通讯零碎架构都基于OFDM,而OFDM源自于Wi-Fi技术,并在Wi-Fi生态中失掉理论和遍及;5G NR 和 Wi-Fi 6,7 都基于 OFDMA 零碎架构,达到一样的峰值战争均速率,85% 5G NR 和 Wi-Fi 6,7 的基带模块经过参数化的硬件模块设计能够被复用。另外,5G目前的市场导向是走向室内运用、行业运用,而这恰是Wi-Fi最广泛和主流的运用场景。
芯带科技总部位于无锡,在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有次要研发核心,研发人员占比超过80%,大多来自于国际外顶尖院校与寰球出名公司。基于中心团队的过往阅历,公司营销团队已在寰球规划,在北美、欧洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘,与各地经营商和世界科技领头公司包罗Facebook、 Microsoft建设了深度协作瓜葛。 |
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