拜登签订实行晶片法命令 建跨部委员会设6优先工作

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拜登的晶片法案在国会经过后，随即由商务部宣告减少4个对中国出口控制名目，除了1项燃气涡轮发起机技术外，其他3项都与半导体产业无关。
美国总统拜登周五签订一项实行“晶片法”（CHIPS Act）的行政命令。此法将为美国半导体出产和钻研挹注527亿美元（2357亿1700万令吉）的政府补助。  
英媒报道，拜登本月稍早签订晶片法，以增强美国面对中国开展迷信技术的竞争力。  
晶片法透过补助美国晶片制作、扩增钻研资金，盼能减缓晶片继续充足，进而影响到汽车、武器、家电出产的问题。  
这项法令也为投资晶片厂提供估量范围达240亿美元（1073亿4700万令吉）的税收减免。  
拜登的行政命令除设定6项优先工作作为法律实行指引，并建设一个由16人组成的跨部会“CHIPS施行委员会”领导今次的行为，该委员会由国度经济会议（NEC）主席狄斯、国度平安参谋苏利文和科技政策办公室（OSTP）代理主任尼尔森负责独特主席。  
另外，该委员会将归入国防部、国务院、商务部、财政部、劳工部和动力部部长。  
白宫也提到，商务部已推出CHIPS.gov网站，并将为出产晶片给予资金嘉奖。  
商务部长雷蒙多说，她的部会已为这项方案准备数月。她表现：“咱们努力于顺序的通明与偏心。咱们将尽量迅速应用这些资金，同时确保有时间渎职审查。”  
目前还不分明商务部什么时候会正式凋谢请求相干资金，以及给予嘉奖会花多久时间。