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    智能手机SoC辞别搞“摩尔定律”?

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    2022-9-11 12:10:59 26 0



    图片来源@视觉中国
    文 | 雷科技leitech对数码圈有所理解的人应该知道,如今手机销量高速增长的阶段曾经过来,全部市场也从增量市场阶段进入了存量市场阶段,各家厂商迫切需求靠翻新来吸引消费者。而在诸多手机配置中,除了不停变换的屏幕状态、不停减少的镜头数量、不停增长的续航时间之外,最可以吸引消费者的仍是处置器上的变动。
    正因如斯,在过来短短三个月内,各大手机处置器厂商纷纭推出本人用以抢占下半年市场的旗舰级处置器。先是高通和联发科,简直在同一时间公布骁龙8+ Gen1以及天玑9000+,随后苹果推出了新一代旗舰处置器A16 Bionic,而国产厂商紫光展锐也方案在近期推出新一代5G处置器。
    近日,微博数码博主@数码闲谈站暴光了无关下一代高通旗舰处置器的动静。据悉,由于持续沿用台积电4nm制程工艺的原因,明年的高通旗舰芯片SM8550其实不会像往年同样泛起半年大更新的状况,并且所谓的Plus版本预计也是在原芯片的根底上进行了超频。


    不能不说,咱们当初关于这类迭代高端CPU“挤牙膏”的状况似乎曾经怪罪不怪了,苹果前天晚上公布的A16 Bionic芯片刚刚被曝出机能晋升微不足道的动静,高通更是历经了从骁龙865到骁龙8 Gen1之间三代旗舰迭代降级却带不来体验降级的状况。问题来了,这些手机处置器厂商究竟出了甚么问题?“挤牙膏”真的会成为往后的常态吗?
    “挤牙膏”的CPU
    虽然听起来很矛盾,然而听到“挤牙膏”和“高机能”时,得多人脑海外面显现出来的多是同一个名字——苹果
    在前段时间举办的新品公布会上,苹果为咱们带来了iPhone 15 Pro系列以及全新的苹果A16 Bionic芯片。按照苹果民间引见,A16 Bionic芯片采取台积电4nm制程工艺打造,仍然采取2*机能核+4*能效核的CPU架构,仍然是5核GPU,得益于制程改进,密度稍微晋升,集成为了160亿晶体管(较前代多10亿)。


    (图源:苹果公布会)
    苹果民间表现A16 Bionic是有史以来最快的手机处置器,不只CPU处置机能比竞争对手产品高出40%,并且AI引擎算力也从15.8万亿次晋升到了17万亿次。奇怪的是,苹果在公布会上比较的自家产品并不是A15处置器,而是三年前的A13处置器。假如真的晋升微小,那末这样的比较形式显然不合乎常理。
    可怜的是,iPhone 14 Pro的首个跑分证明了咱们的料想——苹果又在“挤牙膏”了。按照GeekBench 5数据库显示,A16 Bionic在测试中跑出了单核1879、多核4664的成就。以A15处置器的典型成就单核1722、多核4674作为比较,A16的单核跑分仅晋升9%,多核乃至下滑了,这也是咱们第一次前瞻A16处置器的实在机能实力。


    (图源:推特)
    不成否定,即使A16 Bionic只是原地踏步,苹果自研芯片在机能和能效上仍然远超目前市面上的安卓旗舰处置器,单核跑分比较骁龙8+ Gen1、天玑9000+当先幅度高达40%,多核当先幅度也有两位数的差距。然而抵消费者来讲,每一年换新然而处置器机能却没有变动,心里多少有些好受。
    固然,这类状况并非苹果的特殊状况。以高通为例,近三年时间里,高通前后公布了包孕骁龙865、骁龙870、骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8 Gen1在内的多款旗舰芯片,这几款产品的CPU机能差距根本是在昆季之间,间隔苹果A14处置器仍然有很大差距。


    (图源:雷科技自制)
    另外,高通还在近日公布了中低端新品——骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1,其中骁龙4 Gen1采取6nm制程工艺,搭载2*2.0GHz A78大核+6*1.8GHz A55小核;骁龙6 Gen1采取4nm工艺,搭载4*2.2GHz A78大核+4*1.8GHz A55小核,前者机能接近骁龙765G,后者机能接近骁龙778G。
    这牙膏挤的,只能说倡议高通和高露洁联名。
    固然,除了机能挤牙膏外,近年的高通还有一个问题——那就是能耗高。幸好,在改换了技术上更加成熟的台积电4nm制程工艺后,当初的骁龙8+ Gen1终于可以发扬出残缺的机能表示。只是在短少制程福利后,骁龙8 Gen2是不是还能具有这样吹糠见米的晋升,目前仍是未知之数。
    遭受瓶颈的缘故
    事实上,目前手机行业遇到的机能瓶颈,在传统PC行业早曾经历了有数次。在我眼里,将来最少一两年时间里,CPU和GPU在手机畛域的运用将进入一个瓶颈时代,很难再有新的日新月异。至于手机CPU进入瓶颈时代的最次要缘故,集体以为有下列三点:
    其一,芯片制程福利来到瓶颈期。对处置器来讲,即使架构不变,只有能继续减少晶体管数量就可以晋升机能,而新的制程工艺就能在晶全面积不变的条件下减少晶体管数量。2015至2020年间,芯片制程工艺从28nm一路提高到5nm,由此带来的机能晋升也是不言而喻的。
    但是,目前看来,4nm制程工艺曾经是台积电能做到的极限了。按照外媒报导,由于良率偏低、能耗表示个别等缘故,台积电初代3nm制程TSMC N3目前已被苹果否决,最少短时间内不会采取这一工艺。而跟着3nm最大客户的一票否决,台积电可能会间接保持N3工艺,把精神整个放在N3E工艺的钻研上。
    其二,能耗问题限度了CPU的高速开展。近年来,高通的旗舰CPU产品遭遇了不少非议,在AMD推出的X1/X2超大核架构、三星不可熟的制程工艺以及太高的主核频率的独特作用下,采取这批旗舰CPU的产品广泛泛起了显著的发烧景象,太高的能耗重大影响了用户的体验。
    即使是苹果A15 Bionic这类能耗比特别凸起的芯片,在长时间使用的状况下仍然会不成防止地泛起过热降频的状况。除非手机的散热问题可以失掉解决,不然一味地晋升主频频率只会影响到用户的日常使用体验,手机厂商必定会为此限度手机CPU的极限机能释放。


    (图源:京东商城)
    其三,目前没有撑持机能晋升的“杀手级运用”。让咱们从手机厂商的角度来看看这个问题,对普通消费者而言,骁龙8+ Gen1/天玑9000+/A16 Bionic这样的处置器运用得手机中真的颇有须要么?普通的消费者们又有多少时机发扬出这些处置器的极限机能呢?
    除了那些热中于游戏的“发热友”外,手机面向的次要群体必定是普通的消费者。而在糊口节拍不停放慢的明天,手机在人们手中无非是下列几种用处:社交、浏览、玩游戏、多媒体,除了玩耍大型游戏以外,这外面没有一项需要是当初的中端处置器所实现不了的了。
    事实上,目前的中低端处置器,诸如天玑十一00/天玑十二00/骁龙780G/骁龙778G之类,根本上曾经能流利运转主流游戏《王者光荣》《战争精英》。即使是《原神》这类大型游戏,目前的主流中端处置器天玑8100也能获取不错的运转成果。短少了“杀手级运用”,那手机又何苦需求那末超高的机能和跑分呢?
    可能并非好事?
    综上所述,在没有“杀手级运用”推进的状况下,为了更好地管制能耗比,咱们能够斗胆预测将来的骁龙8 Gen2芯片/A17 Bionic芯片仍然会采取台积电4nm工艺打造,乃至在将来较长一段时间内,手机CPU的制程工艺都不会有太大晋升,处置器机能“挤牙膏”曾经在劫难逃。
    然而在我眼里,手机高端CPU“挤牙膏”可能并非一件好事。从一方面来看,近年来,在联发科的不懈致力下,手机中端CPU的机能个人日新月异,能耗比乃至要比不少高端CPU更强,而高通的旗舰CPU下放策略,也让更多消费者能以实惠的价钱体验到更微弱的机能。
    另外一方面,手机高端CPU的机能瓶颈,也会让手机厂商们更为看重体验方面的晋升。但愿在将来的一年到两年内,智能手机的开展标的目的应该是向着更兽性化的功用和体验,让单纯比拼中心硬件机能的做法成为过来式,这才是普通消费者们更乐于看到的将来。

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