|
|
图片来源@视觉中国
文｜半导体产业纵横近几年，特别是2020年疫情发作以来，晶圆代工厂（Foundry）的行业位置显著晋升，次要缘故就是芯片产能供不该求，使得寰球晶圆代工厂风光有限，比拟之下，IDM就显得昏暗了不少。但比来的行情走向产生了变动，转达出对IDM更为踊跃的信号。
9月6日，据台媒报导，有行业动静人士称，IC设计公司（Fabless）正在继续增添晶圆代工厂定单量或下调产能预测，与此同时，以德州仪器、恩智浦、英飞凌和意法半导体为代表的IDM大厂受市场环境影响不大，特别是汽车和工业管制运用对相干IC的需要依然微弱，这些IDM正在扩张晶圆代工定单量，特别是成熟制程工艺IC。
来自供给链的动静，IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%摆布，另外一车用芯片大厂恩智浦也传出了调涨报价的动静，据悉，往年第二季度，恩智浦车用部门营收年增36%，第三季度财测也优于预期。
以过来两三年的行情来看，与IC设计公司比拟，IDM在逻辑IC方面的竞争力弱于前者，但在摹拟IC畛域处于劣势位置，特别是在功率半导体方面，高门坎确保了IDM在汽车和工业级等非消费类IC畛域的竞争力。正因如斯，在近期有些供过于求的行情下，IDM仍然踊跃采用防御性战略。
与此同时，晶圆代工厂提价的动静不停传出。
虽然晶圆代工厂在台面上大多未对报价松口，但有IC设计公司透露，近期，IC需要继续低迷，去库存压力居高不下，致使IC设计公司对晶圆代工厂下单量逐渐增加，继中国大陆晶圆代工成熟制程报价于7月降落逾一成后，相干IC提价潮已蔓延至台厂，提价幅度达两成，以消费类IC用成熟制程为主。也有中国台湾晶圆代工厂提出“减少下单量，可给予优惠价”计划，但以目前行情来看，IC设计公司不成能减少更多投片。目前，IC设计公司下给晶圆代工厂的定单量，曾经无奈达到本来签署的长约要求。
过来两年，由于晶圆代工产能供不该求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，虽然当初提价两成，仍然处在相对于高位。但是，晶圆代工厂的提价趋向曾经体现，且呈现出蔓延态势。与IDM近期的表示比拟，此消彼长，IDM开始走出过来两年的“阴郁”。
疫情发作，IDM被压抑
2019上半年，产业萧条，而进入下半年当前，产业开始回暖，尤以晶圆代工业最为凸起，统计显示，2019年第二季度，寰球晶圆代工业的产值环比减少了9%。在半导体制作投资中，存储器厂和晶圆代工厂是两大热点，排汇的产业资金至多。过后，据IC Insights统计，2019年存储器产业资本收入占半导体总资本收入比例显著降落，由2018年的49%，降落至43%，而存储器厂商可能是IDM，晶圆代工取代了存储器，成为2019年半导体业最大的资本收入子行业。
进入2020年当前，从天而降的疫情对寰球半导体产业发生了很大影响，多家IDM纷纭下修了当年的财测，包罗NXP、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。
但是，以台积电为代表的纯晶圆代工厂却给出了截然相同的答卷。台积电在2020年3月合并营收环比减少了21.5%；第一季度营收同比减少42.0%。与此同时，中芯国内也上调了2020年支出增长指引，缘故是产品需要的增长及产品组合的优化都超过了预期。另外，联电在2020年第一季度财报数据创下了历史新高。
过后，作为寰球晶圆代工业当先厂商，台积电、联电和中芯国内的事迹与多家IDM造成了光鲜比较。晶圆代工厂的事迹之所以可以如斯亮眼，缘故次要包罗下列几点：终端装备的芯片元器件用量疾速晋升；IDM芯片制作外包业务量减少；装备和互联网厂商自研芯片减少等。这几大增量市场的芯片大都需求交给晶圆代工厂出产。
而在特殊的市场情况下，晶圆代工厂的劣势被缩小，同时，IDM的优势也会被缩小，次要体当初下列几方面：
一是市场正处于改革期，且变动快，新兴的运用和技术一旦走对路，就会泛起爆款产品，如2020年大火的TWS蓝牙芯片和CMOS图象传感器，都是在相对于短的时间内泛起发作式增长，而这些芯片得多来自IC设计公司，这给晶圆代工厂带来了绝佳商机。
二是IDM不如晶圆代工厂灵敏，在应答市场疾速变动方面效力较低，而通过30年的开展，在专业化和产品线的细化及丰硕水平方面都曾经十分成熟的晶圆代工厂，在应答市场和运用变动方面灵敏很多。
三是黑天鹅事情，也就是疫情，对产业开展节拍和市场需要发生了很大影响，如2020上半年疫情重大时，人们都呆在家里，使得数据核心和云办事，以及条记本电脑的相干芯片需要量暴增，但手机市场较为惨然。而到了下半年，疫情减缓，经济复苏，人们走还俗门，此时，手机市场又开始下跌，而上半年火爆的数据核心市场开始疲软，相应的处置器和存储芯片市场行情显著不如上半年。
在以上这些纷简约杂且难以预测的要素影响下，相对于于晶圆代工，IDM的事迹时好时坏，显得没那末不乱。
进入2022年当前，疫情大幅减缓，人们也顺应了，寰球IC市场的供需瓜葛正在恢复常态，且恢复的速度快于预期，次要表示为：2021下半年，业内人士大多预计2023年后半段或2024年才会泛起IC供过于求的情况，但是，实际状况是，2022年第二季度，多种品类的IC，特别是消费类的，开始供过于求，典型代表就是PC市场，特别是条记本电脑，2020年，人们居家，使得条记本电脑在短期内泛起了发作式增长，实际上，过后是透支了今后两三年的需要，而当初到了“还账”的时分，寰球PC市场是一切运用品类中最惨然的。而跟着工业出产，以及人们户外流动逐渐恢复正常，工业管制和车用IC市场进一步回暖，而这种产品大可能是摹拟IC，市场次要由IDM把控。
因此，就造成了如前文所述的，晶圆代工厂提价，或变相提价，而IDM广泛涨价的场面。
IDM寻求更高效力
与IDM比拟，晶圆代工厂的最大劣势就是效力，以及顺应市场和客户需要变动的才能，因此，过来几年，IDM才会显著落于上风。IDM也看到了这一点，早就开启了晋升出产效力的任务。
首先要做的就是晋升产线效能。IDM的产线大多对比老旧，晶圆代工厂的产线则要新的多，而在疾速开展的市局面前，老旧产线与新产线比拟，竞争确定处于优势。近年，IDM在市场需要和晋升效力的压力下，正在不停淘汰老旧产能，特别是4英寸和6英寸硅工艺产线。
据IC Insights统计，2009-2018年，寰球半导体制作商总共封闭或重建了97座晶圆厂。其中，封闭了42座150妹妹（6英寸）和24座200妹妹（8英寸）晶圆厂。详细如下图所示。
从地域来看，日本封闭的晶圆厂数量至多，而这里偏偏是IDM的会萃地，日本的IC设计和晶圆代工业很弱，芯片元器件企业多为IDM。
在封闭后进产能方面，行业内次要的摹拟和模数混合芯片IDM厂商都有着广泛的共鸣。德州仪器（TI）在9个国度有15座晶圆厂，固然，这些厂房中包罗行将封闭的后进产能，以及新建的十二英寸产能。2019年4月，Diodes公司实现了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器6英寸/8英寸晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐渐摒弃后进产能战略的一部份。除了TI，另外一家摹拟IC大厂ADI也在2021年封闭了位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的6英寸晶圆厂。
封闭旧的晶圆厂，建立新的晶圆厂（多为十二英寸的），能够晋升晶圆的利用率，拥有更好的本钱效益和投入产出比。另外，对外提供更多、更好、更便利的晶圆代工办事，也是得多IDM的选择，典型代表是英特尔。
看好IDM开展前景
整体来看，晶圆代工厂长于制作逻辑工艺IC，由于其规范化水平高、通用性好，这些十分合适代工模式。IDM则更长于摹拟IC，由于其更繁杂，没有很强的通用性，得多都是非规范产品，对技术和教训积攒要求更高，而这些正合乎IDM的特征。因此，在将来很长期内，IDM和晶圆代工厂都有较好的、合乎本身特征的开展空间。
而作为寰球半导体业的后起之秀，中国大陆在开展晶圆代工业的同时，也不克不及无视IDM。
首先，国内贸易情势大变，次要矛盾曾经产生变动，在寰球半导体业，市场曾经难以主导全部半导体业，全行业进入了国度策略博弈阶段，开展外乡IDM，能够晋升产业平安度；
其次，近年，中国的IC设计公司开展迅速，数量过量，之所以如斯，资本的作用不成小觑，使得全部IC设计业偏“虚”，而实体产业（芯片制作）次要靠政府资本“输血”，这不是产业开展的短暂之计，必需扭转这类场面，应将更多资本投入到外乡IDM的开展中去；
还有一点很首要，那就是与国内Fabless大公司比拟，中国大陆IC设计公司从国内晶圆代工厂那里要产能时，所面对的态度常常会有显著区分，这会使中国大陆IC设计公司不足平安感，而这类平安感，关于AMD、苹果、英伟达、高通这样的大厂来讲，是不会不足的。在这类状况下，得多中国大陆IC设计公司都在组建IDM，或参预相干业务。
总之，半导体业的周期性变动，加之各种不成抗要素，会对不同子行业和业务模式发生差别化影响。2015~2016年那股并购潮，以及2017~2018年的存储器大缺货，使得IDM成了行业明星，而近几年的疫情，又成绩了晶圆代工的光辉。当所有尘埃落定，也许就是新变动的开始。 |
|
中级会员