报导：苹果明年将在iPhone和Mac上使用台积电的下一代3纳米芯片

iamchaowan

苹果或成为明年首家使用台积电降级版3nm芯片制作技术的公司，并方案在下一代iPhone和Mac上运用该技术。
周三，据媒体报导，目前正在研发的A17处置器将使用台积电降级版的N3E工艺量产，A17将用于2023年公布的iPhone系列中的高端机型，Mac产品的下一代的M3处置器也将采取N3E芯片。
N3E是台积电初代N3工艺的降级版，预计将于往年开始进行测试，明年下半年开始批量出产。
台积电比来在一次技术研讨会上表现，N3E的机能以及能效较初代3nm芯片均有晋升。此前有报导指出，N3E机能进一步晋升、功耗升高、运用规模扩张，比较 N5等同机能和密度下功耗升高34％、等同功耗和密度下机能晋升18％，或者能够将晶体管密度晋升60％。
作为台积电最大的客户，苹果将率先采取台积电的初代3nm技术，并将其用于行将推出的部份iPad机型，之后有动静称，苹果将跳过3nm技术，间接采取N3E技术打造其A17芯片。目前苹果、台积电方面没有亮相。
值得一提的是，2023年苹果可能持续在其部份iPhone机型采取先进的芯片制作技术，往年只要高端机型iPhone 14 Pro系列采取了最新的A16中心处置器，该处置器由台积电的4nm工艺技术出产，而iPhone 14系列使用的是出时间更久的A15处置器。
Semianalysis首席剖析师Dylan Patel称，与以前不同的是，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采取不同程度的芯片，使二者间的差别更大。此前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大区分是在屏幕和摄像头，但尔后可能会扩张四处理器和存储芯片。
按照Patel的估量，当芯片从5nm/4nm转向3nm技术时，一样面积的硅片的本钱将减少最少40%。
另外，英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采取台积电3nm投片。AMD在明、后年转向Zen 5架构后，部分产品也已肯定会采取台积电3nm制程投片。
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