黑芝麻智能：明年公布机能超过英伟达Orin的芯片

降熊十八掌

原标题：黑芝麻智能：明年公布机能超过英伟达Orin的芯片  
9月19日讯，据虎嗅，在近日举行的技术凋谢日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会公布机能超过英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计。  
黑芝麻智能基于自主研发的两大中心IP所打造的西岳二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可反对高阶行泊一体。  
在去年实现由小米长江产业基金领投的C轮融资之后，黑芝麻智能估值近20亿美元，并在往年8月实现C+轮融资，募资总范围超5亿美元。（品玩）