台积电「刀」了三星

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图片来源@视觉中国
文｜略大参考，作者｜旺仔，编纂｜程怡半导体行业在等候一个后果，台积电营收超过三星。
来自钻研机构IC Insights的预测以为，受存储芯片市场低迷影响，韩国三星往年三季度营收或将下滑至182.9亿美元，环比增加19%。与此同时，台积电三季度营收无望达202亿美元。这将使台积电一举超出三星，首度登上寰球半导体龙头宝座。
关于行将在十一月1日，三星公司成立记念日当天到任会长的李在镕而言，序位变迁的面前，极可能是三星需求破费更长期，更多资金、技术投入，深度绑定客户能力超过的成就。
打倒台积电曾是他的指标。2009年，李再镕踌蹰满志的宣告了一项方案：Kill Taiwan，即先歼灭台湾面板和存储芯片产业，再打倒台积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰。之后的后果，不遂他意，指标没达成，还令大客户苹果，将绝大部份定单转给台积电。
如今形势不似当年，留给三星的是增速放缓乃至是降落的消费电子市场。而全部行业，还有才能给于先进制程更多定单的企业，首推苹果。三星也罕有的放低身段，地下表现「三星在硅谷的名誉没有那末好」
只不外，即使是苹果，也进入了翻新困境。往年iPhone的A16芯片是4nm过程，明年的A17是3nm过程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来说述「amazing」故事的数字，可未几了。
01 周期
往年纤弱不克不及矜持的存储芯片市场，价钱一跌再跌。
最新的DRAM内存——DDR5，价钱比拟往年一季度，下滑25%。NAND闪存，价钱下滑了35%至40%，接近腰斩。
受此涉及最深确当属韩系芯片厂商，毕竟三星电子、SK海力士两家企业，垄断了寰球超70%的DRAM存储市场和超55%的NAND闪存芯片市场。就比如进入9月份的A股股民，仓位有多高，接受的上涨颠簸就有多肉痛。仓高必跌重，大致就是这个意思。


行业不景气，连带三星电子半导体部门担任人庆桂显（Kyung Kye-hyun），也紧迫调剂口径，表现往年下半年半导体市场欠安，乃至预计到明年市场也不会泛起复苏迹象。而年终的时分，庆桂显预计下半年的行情会优于上半年。
固然也不止是三星，往年无论是出产存储芯片仍是逻辑芯片的企业，均释放出激进的将来瞻望。英特尔说下半年的瞻望「有少量杂音」，美光示警「产业需要环境曾经转弱」。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正踊跃透过提价等战略出清库存。
即使是半导体行业的明珠，利润比苹果都丰厚的台积电，也在3nm制程上被苹果砍单。半导体行业从去年的烈火烹油，「一芯难求」，过渡到往年的凛冬将至。
全部消费电子行业，目前销量都不太能打。二季度，寰球智能手机出货量降至两年来最低，PC出货量同比降落十二.6%，为九年来最大降幅。条记本产业链也正筹备从亚洲转移，惠普代工厂英业达，抉择迁往墨西哥。
几年以前，智能手机市场还能卷一卷，好比在充电、色彩、拍照畛域。自打三星独创小像素线路，超了索尼的后门。这类在传感器总体面积难以晋升的状况下，将每个像素切割的更小，加和求得总体数值晋升的办法流传开来。
尔后，手机厂商就在像素数值上内卷起来，从十二00万火速飙升至1亿像素。固然，晋升的不见的是拍照才能，次要是台积电和三星的「刀法」。只有在小像素上切得足够纤细，加起来就是听起来很厉害的数字。是否呀，小米10的一亿像素。


但总归手机厂商每一年的新品公布，仍是有鼓吹卖点的。好比华为，依托徕卡和麒麟芯片，关上高端市场。只是华为在高端市场没活泼几年，被美国芯片制裁的大棒，打落在地，动弹不得。国产手机，能在芯片机能上跟苹果卷一卷的品牌，没有了。
安卓高端机营垒，失去了能与苹果抗衡的首要品牌。而没有对手的苹果，连牙膏也懒得挤了，往年的iPhone14，翻新来自硬件和软件结合的灵动岛——一个无奈解决屏下摄像头，所以抉择把它盖起来的计划。
余下的降级就是芯片机能的晋升，但也不是指数级的回升。iPhone14的公布会上，Pro和Max机型使用的A16系列的芯片，比较对象并非上一代采取的A15，而是鸡贼的用了三年前的A13。可即使是跟三年前的芯片比拟，机能晋升幅度也不到40%。
智能手机行业就像二十年前的PC行业，没有本质性的功用翻新，所谓晋升，也无非是机能和功耗。假如不是微信又降级了，不知道苹果还剩多少翻新能源。
02 比赛
手机行业的「惊喜」，依靠在台积电「刀法」的晋升速度。
即使苹果使用台积电5nm制程的A15芯片，曾经足够应答大部份场景。A16使用的4nm制程并无带来效力显著的晋升。然而，芯片机能晋升，成为手机厂商短时间可以找到的不乱的产品卖点。
因而乎，手机品牌不卷了，供给链厂商卷起来了。台积电和三星，在3nm制程上互飙速度，台积电说下半年量产，三星横插一杠，抢在上半年的最初一天，宣告量产。
往年年中，苹果砍了台积电在3nm制程上的定单，对台积电3nm技术不满意，勾销了首个3nm芯片名目。调剂成A17处置器和M3处置器，将使用台积电降级版N3E工艺量产。两款芯片预计将在明年公布的iPhone系列和Mac产品中被使用。


三星则在往年6月底，抢先宣告量产3nm GAA工艺。一个月后，又宣告首批3nm芯片实现出产，并在韩国华城园区厂举办了出货典礼。不外客户是谁，三星却不说。而据日媒报导，买家之一是中国加密货泉矿机厂商上海磐矽。
以往都是要等晶圆厂代工完消费电子品牌定单，使用残余出产才能的矿机企业，在3nm制程上抢先了一把。只能说，仍是要坚持，指不定捡了谁不必的漏呢。
半导体行业的军备比赛还在持续，台积电的「刀法」向2nm的先进制程跃进，而且号称将来三年要投入1000亿美元进行研发。
三星也不伏输，8月才刚刚失掉特赦的三星电子副会长李在镕，列席的首个地下流动，就宣告在2023年底前对半导体、AI等次要策略事业投入240兆韩元（至关于2050亿美元）。
逆势投资巨匠三星，又开始新一轮周期的扩建，疯狂撒钱，还想要收购ARM。
半导体占韩国出口总额的20%，三十年前，韩国为了开展半导体产业除了资金反对，还给了特殊政策，做半导体的能够免服兵役 。
通过34年的致力，2017年三星电子终于击败英特尔，成为世界半导体业的龙头。虽而后来又被英特尔赶超，但登上「王座」自身曾经极具意味意义。


况且在5nm之下的先进制程，只要三星和台积电两家企业。为了取得这些劣势，两家企业比着砸钱，一度买下了寰球40%的半导体制作装备。好比2020年，ASML总共卖出86台EUV装备，台积电买走44台，近一半，三星推销19台。
两家企业致力竞争，也只是为了能更久的抱着苹果、高通的「大腿」。2005年，三星率先傍上大腿，事迹日新月异，一路超出格芯、联电，2010年，台积电效仿此法，同苹果深度绑定，到2021年，美国企业的支出占到台积电总支出的70%，苹果一家接近25%。
正由于此，苹果的出产方案摆布着台积电先进制程的量产进度。往年是4nm过程，明年是3nm过程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来说述「amazing」故事的数字，可未几了。