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图片来源@视觉中国
文 | 半导体产业纵横目前，半导体人材充足情况正在寰球规模内蔓延，特别是近两年欧美日等开展地域大范围兴修晶圆厂，使得工厂一线工程师需要量大增。这样，IC设计和制作两端人材的供需瓜葛都很紧张，短期内难以找到好的解决计划，将来几年，在寰球规模内，半导体人材“内卷”水平恐怕会愈来愈深。
中国半导体人材片面充足
近年，中国大陆的IC设计公司数量大增，目前曾经超过2800家，使IC设计人材供不该求，特别是高端IC设计工程师，在市场上十分热门，不只如斯，应届结业生也是各家IC设计公司重点关注对象，特别是到了每一年夏天的结业季，厂商们都各显神通，想尽方法招收到优质的IC设计“后劲股”。
人材供不该求继续推升着IC设计工程师的薪资程度。Boss直聘的数据显示，大少数IC设计职位的月薪超过20000元人民币，Maxwave Micro是一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士结业生提供高达55000元人民币的月薪，手机厂商vivo为具有超过10年教训的IC设计师提供每个月80000元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资晋升幅度均匀超过50%。
也就是说，没有任何教训的应届大学结业生能赚到50万~60万元人民币的年薪，这是非正常的市场形态，而这类情况在将来3~5年内极可能会继续上来。
飙升的薪资也促使在海内任务的中国人材回国。早些年，得多学习集成电路相干专业的结业生为了更高的薪水搬到了新加坡或马来西亚，但在过来几年里，因为中国大陆半导体产业蓬勃开展，有一大批工程师抉择回国追求更好的职业开展时机。
不止中国大陆，近几年，中国台湾的半导体人材问题也越发凸出。
中国台湾104人力银行公布的《2021年半导体人材白皮书》显示，人材缺口创6年半新高，均匀每个月人材缺口达27701人，年增幅高达44.4%。且工程师缺口超出一线功课员，每个月缺1.5万名工程师，占半导体人材荒的55%。在全部产业链上，中游IC制作年增55.3%，表示最强势，上游IC封测年增51.2%，下游IC设计年增40.8%。按招收人材占比计算，中游IC制作占43%，年增9个百分点，上游IC封测占43%，下游IC设计占34%。因同一厂商可能同时横跨上中上游，占比加总会超过100%。整体来看，台湾地域半导体业对IC制作相干人材的需要量更大，增长幅度显著高于IC设计业。而中国大陆也有相似的情景。
进入2022年当前，状况进一步“好转”。104人力银行公布的《2022年半导体人材白皮书》显示，第一季度半导体人材需要均匀每个月3.5万人，年增幅近40%，供不该求情况越发凸显，均匀每位想进入半导体业的求职者，可分到3.4个任务时机，显著高于中国台湾总体人材市场1.58的供需比。
为了留住人材，以联发科为代表的半导体大厂为实习生提供了带薪实习的时机，且薪资程度与正式员工相差无几。为了招聘到适合的员工，半导体相干企业除了深耕顶级大学以外的技职学校，还将触角延长到西北亚，开发女性工程师后劲，乃至从高中绑定人材，有的还向理科生抛橄榄枝。
在中国台湾，跟着南部地域科技产业的开展，任务数占全岛比例达到17.4%，处于继续回升态势，北部及中部地域占比不升反降。南部地域半导体业均匀月薪首度突破5万元新台币，超出中部地域，薪资年增幅度居各区之冠。跟着台积电宣告到高雄设厂，供给链南移态势显著，半导体人材正在向南部地域会萃，往年第一季度相干任务时机年增幅达48.5%。
与中国台湾类似，这类“北冷南热”的景象一样泛起在中国大陆。
据无忧指数统计，2021年第一季度，电子技术/半导体/集成电路行业人材需要量至多的十大城市挨次为：深圳、上海、广州、姑苏、东莞、成都、武汉、西安、杭州、南京。可见，除了西安，其它整个是北方城市。而深圳和上海是重中之重。
截至2021年第一季度，深圳市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需要量占全国招聘总数的26.3%，和2020年同期比拟排位没有产生变动，位列榜首。深圳市半导体行业协会数据显示，2021年，深圳市集成电路产业主营业务支出超过1400亿元，位居全国前列。
上海集成电路行业协会最新数据显示，上海集成电路产业范围曾经达到2500亿元人民币，约占全国的25%，会萃了全国40%的集成电路人材。
美国半导体人材问题凸显
美国原本是半导体人材的会萃地，特别是薪酬程度，寰球最高。然而，跟着美国制作业的外移，半导体人材更多地集中在IC设计、EDA工具和半导体装备畛域，因为晶圆厂数量增加，IC制作在寰球规模内的占比也缩减到十二%，导致该国的IC制作人材数量无限。而跟着近两年美国强调IC制作回归外乡，英特尔、美光、台积电、三星等厂商纷纭在美国外乡大范围兴修晶圆厂，使得IC制作人材匮乏的场面进一步凸显出来。
目前，美国从事IC制作的工人约有19万摆布，数量不只希少，还存在老龄化问题，有40%的工人春秋在50岁以上。美国半导体制作业的人材缺口为70000~90000，比例高达50%，半导体制作是高技术人材密集型行业，造就高技术人材根本上只能依赖高校和企业自身，加之各大晶圆产业链企业在短时间内发作少量招聘需要，人材问题将更为严厉。
英特尔CEO Pat Gelsinger在推特转贴普渡大学（Purdue University）文章指出，将来5年，美国最少需求5万名IC制作工程师，以知足疾速增长的产业需要。
美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂正在施工，北边是台积电十二0 亿美元的5nm厂，南边是英特尔200 亿美元老晶圆厂改建，这两家半导体巨头曾经展开人材争取战，英特尔凭借天时人和，处于下风，台积电也在领英上公布了亚利桑那厂招聘员工进度，文中称，一年前曾经招聘250名员工，目前已有超过500名员工在中国台湾承受培训，并表现“急不可待想在往年晚些时分将这些培训员工及家人带回凤凰城”。
中美都缺IC制作人材
综上，中国大陆和美国都十分不足IC制作人材。如前文所述，美国次要是由于大范围新建晶圆厂，使得将来几年内对IC制作人材的需要量暴增，中国大陆的状况则更加繁杂，首先，这里也在兴修晶圆厂，这方面与美国类似，另外，已有晶圆厂的人材流失状况也较为重大，这曾经影响到企业开展。
因为IC设计企业但愿招聘到教训丰硕的人材，因此，愈来愈多的晶圆厂人材跳槽到薪酬更高、任务环境更温馨的IC设计企业。
IC 设计办事商MooreElite的一项考察发现，2021 年终，IC制作商雇佣的每100集体中，就有14人在上半年到职。按照《集成电路产业人材2020-2021》白皮书，到2023年，中国仍将面临超过20万半导体专业人材的充足。
中国大陆最大的晶圆代工厂，也面临着人员活动率高的问题。2021年企业社会责任讲演显示，到职的员工中，近70%来自上海总部和北京服务处，其大部份晶圆厂位于上海和北京，包罗最早进的三个工厂。
“在过来的两年里，愈来愈显著的是，IC制作工程师正在分开晶圆厂，涌入IC设计公司，”活泼在知乎上的芯片专业人士表现，他收到了数百条来自先生和教训丰硕的IC工程师的职业倡议。他们中的大少数人都对在IC设计企业中寻觅更好的任务时机感兴致。
只管失掉了政府的鼎力反对，但中国大陆晶圆代工厂的估算仍十分无限。晶圆厂需求少量的后期投资，而且需求数年时间能力发出本钱。但是，晶圆厂与IC设计公司之间的薪酬差距不停扩张，51job.com在2021年对当先半导体公司的一项考察显示，制作业员工的支出每一年增长10%~15%，只要IC设计业的一半。
美国争取人材
过来几年，中国大陆是寰球半导体人材的最大买家，无论是来自美国，仍是中国台湾，数倍的高薪吸引着少量半导体人材来到中国大陆。但是，跟着近两年美国在外乡大范围兴修晶圆厂，那里的IC制作人材充足情况重大，这使得美国政府和商界开始下鼎力气在寰球规模内搜罗相干人材。
2022年终，美国智库CSET的统计数据显示，要知足美国IC制作人材需要，倡议美国制订政策，从中国台湾和韩国吸纳人材。CSET预估美国半导体业的海内人材缺口很大，共计超过 3500 名，现实状况下，这3500人中大部份将是台积电和三星在美国晶圆厂的员工。若要胜利引进海内人材，CSET倡议针对中国台湾和韩国减少人材引进途径，如《韩国协作火伴法案》将为韩国人调配15000个E-4高技巧任务签证。
哈佛大学肯尼迪学院贝尔弗核心（Harvard Kennedy School Belfer Center）于2021年十二月公布了一份讲演，该讲演论述了中国和美国在包罗半导体在内的高科技产业方面造就和吸惹人才的劣势和优势。
该讲演以为，中国在教育方面拥有显着劣势，每一年造就的STEM（迷信、技术、工程和数学）本科生和硕士生数量是美国的4倍，博士生数量是美国的两倍。比拟之下，自1990年以来，加入人工智能（AI）博士课程的美国外乡出世先生人数没有减少。要想放大与中国的差距，美国应该在国际的STEM教育和待业名目上减少一倍的资金收入。特别是在外乡半导体人材充足的状况下，这样的政策和投入更具价值。
该讲演还谈到了技术移民，以为中国大陆每一年入籍的公民不到100人，而美国每一年入籍的公民近100万人，这无益于中国大陆人材引进才能的晋升，特别是在半导体畛域，当初约有30万的人材缺口，外乡供应重大缺乏，只能从大陆之外国度或地域招人。相对于而言，美国的移民政策更无利于吸惹人才，该讲演以为，自2000年以来，美国独角兽公司中有一半是由移民创建或独特创建的，美国的移民创造家人数是寓居在国外的美国创造家的15倍。
该讲演以为，美国每一年应该额定发放25万张绿卡，其持有人有权获取永远居留权和不受限度的任务。目前，美国政府后进了，由于它设置了得多限度，使得可以获取绿卡的人数缺乏，这无益于吸引印度和中国的迷信家和工程师，倡议勾销限度，并为包罗半导体在内的前沿技术专家创立新的绿卡种别。
结语
中国大陆、中国台湾、美国对半导体人材的需要都愈来愈迫切，这三大地域是典型代表，但其实不限于这些地域，韩国、日本，乃至欧洲一样面临着相似的问题。但是，寰球半导体人材总量是无限的，面对短期内涌现出的那末多IC设计公司、不停下马的晶圆厂，人材供应越发显得顾此失彼，将来，寰球规模内的半导体人材争取战恐怕会愈演愈烈，特别是在中美之间，将是主战场，也是最大看点所在。
除了人材存量争取，开发增量市场是大势所趋，特别是中国、美国和韩国，半导体人材造就政策、资金投入等备受关注。
市场钻研公司Counterpoint表现，有半导体制作雄心的国度和地域必需制订总体策略，以晋升现有人材库的技巧，包罗投资初等教育博士名目，当先企业、大学与行业建设协作火伴瓜葛、交流名目等动作。半导体人材贮备将是一场马拉松，而不是长跑。 |
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