动静称AMD CEO苏姿丰将造访台积电 商谈2nm和3nm芯片产能

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原标题：动静称AMD CEO苏姿丰将造访台积电 商谈2nm和3nm芯片产能  
9 月 25 日动静，据台媒报导，AMD 首席履行官苏姿丰和公司其余 C 级高管方案于 9 月底至 十一 月初返回台湾地域，打算会面台积电、芯片封装专家和大型 PC 制作商。  
苏姿丰方案与台积电首席履行官魏哲家探讨将来的协作。台媒征引知情人士的动静称，探讨的主题包罗台积电的“N3 Plus”制作节点（多是 N3P）和 N2（2nm 级）制作技术的使用。另外，两家公司的首席履行官将探讨将来定单的方案，其中包罗可用或将在短时间内可用的技术。  
IT之家理解到，台积电方案在 2025 年下半年的某个时分开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时分开始议论在其 2026 年及当前的产品中使用 N2 的细节了。  
来源：IT之家