次新股说：本批甬矽电子等值得重点跟踪

白木

次新股说：本批甬矽电子等值得重点跟踪（2022批次39、40）——中小盘IPO专题-20221016
1、本批核发新股1家，本批科创板和守业板注册8家
本批证监会核发新股1家，科创板和守业板注册8家。主板：云中马。科创板：耐科设备、甬矽电子、长盈通。守业板：鼎泰高科、新天地、矩阵股分、东星医疗、卡莱特。其中甬矽电子值得重点跟踪。
公司聚焦集成电路封测业务的先进封装畛域，在零碎级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品等先进封装畛域拥有较为凸起的工艺劣势和技术先进性，取患了88项创造专利。在技术和产品开公布局上，公司紧跟先进晶圆工艺制程的开展，并以客户和市场需要为导向，针对物联网、5G、人工智能、大数据等新兴畛域对集成电路芯片的封测需要，陆续实现了倒装和焊线类芯片的零碎级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并胜利完成不乱量产，另外，公司踊跃开发7纳米下列级别晶圆倒装封测工艺、高密度零碎级封装技术、硅通孔技术等，为将来的业务增量提供了深挚的技术贮备。依靠中心技术的产业化运用，公司封测良率不乱、封装设计灵敏、量产才能和交付及时性不停晋升，获取了集成电路设计企业的普遍认可，与晶晨股分、北京君正、唯捷创芯、恒玄科技、富瀚微、韦尔股分等出名设计公司缔结了良好的协作瓜葛。公司屡次获取客户授与的最好供给商等荣誉，建设了一定的客户资源劣势。跟着后摩尔时期到来，经过先进封装技术晋升芯片总体机能成了集成电路行业技术开展趋向，先进封装将成为将来封测市场次要增长点，而零碎级封装凭借产品灵敏度大等劣势，将成为先进封装市场增长的首要能源。甬矽电子目前已纯熟掌握多种主流零碎级封装技术，并完成了量产，与封装市场开展趋向相契合，无望充沛受害于行业的疾速开展。
2、本期科创板和守业板上会17家，主板上会19家
本期科创板和守业板上会17家，过会率为88.24％。主板上会19家，过会率94.74％。本期科创板与守业板均匀募资约6.36亿元，主板均匀募资额约6.90亿元。新股涨幅方面，主板开板新股5只，均匀开板涨幅79.08％，低于上期的87.45％；科创板8家新股上市，上市首日均匀涨幅0.3％，低于上期的2.6％；守业板8家新股上市，上市首日均匀涨幅40.06％，高于上期的18.68％。
3、开源中小盘次新股重点跟踪组合
经纬恒润（外乡汽车电子龙头厂商，自动驾驶业务无望迎来疾速增长）、纳芯微（国际摹拟IC龙头，车规级芯片无望继续放量）、中复神鹰（国际高机能碳纤维龙头，充沛受害于行业国产代替）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达关上千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充沛受害于行业浸透率晋升和进口代替）、莱特光电（国际OLED无机资料领导者，受害于OLED面板行业的产能释放和进口代替）。
危险提醒：微观经济危险、新股发行轨制变动。
本文源自金融界