华人澳洲中文论坛

热图推荐

    事迹翻番,定单爆棚!这一赛道产能紧张或延至2025年

    [复制链接]

    2022-10-27 21:28:07 29 0

    中国基金报记者 文夕
    新动力汽车与光伏赛道需要火爆,令“能源CPU”供需均衡遥遥无期。
    近期,多家功率半导体器件(IGBT)上市公司发布前三季度事迹,其中赛道龙头斯达半导与时期电气事迹高增长印证了赛道高景气宇。斯达半导预计前三季度归母净利润超十二0%,而时期电气功率半导体器件也完成近八成事迹增幅。
    记者从多方得悉,目前IGBT供需紧张场面未有涓滴减缓。在包罗英飞凌、意法半导体等国内大厂年底调价预期影响下,国际定单继续爆棚。有厂商预计供需紧张将连续至2024-2025年,并婉言“客户但愿锁定2025年定单”。在这一配景下,国际厂商纷纭走上扩产之路。
    多位赛道玩家事迹翻番
    IGBT是新动力汽车主控、风光储逆变器/变流器、以及工控中心功率器件,新动力汽车浸透率晋升、风光储需要突起,IGBT市场范围随之增长。这一赛道从往年年终以来,便堕入继续供货紧张场面。
    近期,多家IGBT上市公司披露的三季报印证了这一情况。在车规级IGBT畛域,斯达半导与时期电气为国际次要玩家。斯达半导25日披露的三季报预报显示,其前三季度预计完成归母净利润5.88亿元-5.92亿元,同比增长十二0.42%-十二1.93%。


    需求留意的是,斯达半导单三季度预计完成归母净利润2.41亿元-2.45亿元,同比增长十一4.10%-十一7.65%,环比增长23.38%-25.43%。从环最近看,其事迹高速增长趋向仍处于减速形态。
    时期电气三季报显示,其在往年前三季度完成营收108.76亿元,同比增长27.56%,净利润达到15.63亿元,同比增长近三成。外表上看,其实不如此达半导事迹增长迅猛,但细分来看,其功率半导体器件完成营收十二.92亿元,同比增长高达77.82%。此外,该公司新动力汽车电驱零碎完成营业支出8.35亿元,同比增长193.83%。
    除此以外,扬杰科技前三季归母净利润为8.75亿元-9.88亿元,比上年同期增长55%-75%。其中,MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体器件销售支出同比增长均超过100%。
    而凭借光伏赛道的高景气宇,东微半导前三季度完成营收7.9亿元,同比增长41.29%,归母净利润2亿元,同比增长达到十一5.62%。
    供需均衡遥遥无期
    事迹高增长的面前是行业高景气宇。据Digitimes显示,国内功率半导体巨头罗姆方案于10月1日起上调产品价钱,意法半导体、英飞凌等厂商亦有方案于Q4进步工业和汽车功率器件价钱。另外,三季度海内大厂功率器件交期仍维持高位,如英飞凌IGBT产品交期仍在39-50周。
    始终以来,IGBT供应端长时间以因由欧美及日本厂商垄断,寰球前十大供给商市占率79%,中国在寰球的供应比重远低于需要比重,国产代替需要迫切。而恰是因为国内大厂在价钱和交期方面维持高位,也让国际厂商顺利“吃下”部份市场份额,这也致使国际厂商往年供需继续紧张。
    “因为近期IGBT紧缺,国际得多新动力的企业都但愿可以和咱们协作。基于供给链的劣势,咱们的光伏逆变器、汽车电驱、工业变流器的定单疾速增长,”时期电气近期在机构调研中婉言。
    该公司表现,因为国际外市场需要旺盛,目前市场处于产能紧缺形态,公司新动力汽车IGBT明年定单根本已整个锁定。“从咱们定单状况来看,到2024、2025年都是处于目前形态。得多客户都但愿锁定2025年的定单。”
    而正切入车规级IGBT畛域的宏微科技也表现,新动力汽车主驱IGBT模块新产线的产能在上量爬坡中,车规在手定单饱和可继续到年末。跟着后续产能释放,预计明年该块业务支出占比会晋升。另外,包罗扬杰科技、士兰微在内的赛道内公司,均表现在手定单短缺。
    国际厂商定单源源不停,也令市占率显著晋升。据爱集微数据显示,2022年一季度国际出货量前五的功率器件供给商中,曾经有三家中国外乡企业出列,分别为斯达半导、比亚迪半导体、时期电气,三家算计装机量占比约40%。终端需要扩容叠加国产化率晋升,国际企业迎来开展黄金期。
    产能扩大在路上
    从IGBT上游需要端看来,无论新动力汽车仍是光伏高增长预期远未完结。为减缓供需错配情况,国际厂商近期密集宣告扩产。
    时期电气目前二期产能已接近24万片的设计产能。该公司日前布告,控股子公司中车时期半导体拟投资中高压功率器件产业化建立名目,名目投资总额约十一1.2亿元。其中包罗分别用于新动力汽车畛域以及新动力发电、工控、家电畛域的年产36万片8英寸中高压组件基材产能。
    士兰微近日也披露非地下发行A股股票预案,拟定增召募资金总额不超过65亿元,用于年产36万片十二英寸芯片出产线名目、SiC功率器件出产线建立名目、汽车半导体封装名目(一期)、增补活动资金。
    往年9月24日,斯达半导宣告定增获取发审委经过,将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及出产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年,6英寸SiC芯片产能6万片/年。


    不外,这些布局产能“远水难解近渴”。“产能布局到实际投产之间,有漫长的产能爬坡阶段,并且主机厂还有较长的认证期,所以短时间来看,国际供需错配场面很难改动,”国际某功率半导体厂商人士告知记者。
    实际上,从名目扩产周期看,时期电气三期名目建立期约24个月,士兰微定增名目建立期为3 年。时期电气方面近期也表现,其三期产能名目要2024年6-7月才会投产。
    编纂:小茉
    版权声明
    《中国基金报》对本平台所刊载的原创内容享有著述权,未经受权阻止转载,不然将查究法律责任。
    受权转载协作分割人:于学生(电话:0755-82468670)

    发表回复

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

    返回列表 本版积分规则

    :
    注册会员
    :
    论坛短信
    :
    未填写
    :
    未填写
    :
    未填写

    主题28

    帖子34

    积分164

    图文推荐