融资丨「上海超硅」实现B+轮融资，国联团体、国调基金联结领投

外圆而内方

近日，上海超硅半导体股分无限公司实现B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联团体）、国调基金联结领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。
上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200妹妹/300妹妹单晶硅晶体成长零碎、人工晶体、半导体资料等相干畛域产品的研发、出产与销售，次要产品包罗200妹妹、300妹妹抛光硅片、内涵片、氩气退火片等。公司具有上海松江全自动智能化300妹妹硅片（含薄层内涵片）出产基地、重庆200妹妹硅片（含内涵片、氩气退火片等）出产基地、上海松江晶圆再生出产基地，并与一流高校共建半导体资料先进技术联结试验室。
上海超硅开创人、董事长兼CEO陈猛博士表现：感激投资方和全体股东的认可、信赖与反对，本轮融资有助于稳步推动公司200妹妹和300妹妹产品策略布局的逐渐完成。公司将判若两人地勤恳渎职、好高鹜远，秉持“引进、消化、排汇、改进、翻新、超出”的渐进门路；畏敬品质、技术和客户；坚持“零缺点”的品质指标；求全责备、寻求完善，以优异的产品和办事，继续不停知足并超出寰球客户的需要，报答客户、员工、股东和社会。附