苹果自研基带，并非为了让 iPhone 信号更好

ヾ游戏メ七彩

不成否定，苹果当初曾经是一个半导体巨头。细究起来，苹果最先大略是 2007 年开始规划自研芯片，再到当初 A 系和 M 系芯片各处开花，也不外在 15 年的时间。


CCS Insight 剖析师 Wayne Lam 也预估苹果芯片部门将会成为寰球支出12大芯片公司。
苹果并非一个传统意义上的芯片设计公司，它们造芯不外是为了更好的为产品体验办事，且也不过售，仅存在于苹果产品之中。


▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在公布会上曾两次感慨 M 芯片：How cool is that？
每一年的公布会上，咱们总喜爱苹果凭借本人的芯片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着共同的劣势。
能够说，苹果芯培养了苹果产品并世无双的使用体验。


但在鲜明之下，也有例外。苹果在网络基带上就频繁遭受滑铁卢，彼时也与高通闹得满城风雨，乃至也让 5G iPhone 延后一年才上市。
已经为了制衡高通，苹果将 Intel 基带与其混用，让 iPhone 的信号欠安的问题成为体验的一大痛点。


直到如今片面转向高通之后，这个问题同样成为新 iPhone 挥之不去的一个「暗影」。虽然自研 5G 基带临时碰壁，也与高通和解，但苹果并未延缓自研过程和信心。
明年的 iPhone 看不到苹果自研基带
从开始造芯到小有成绩，以 A 系芯片来看，大略是到了 2013 年的 A7 芯片，苹果的造芯才能才逐渐被外界所认知，并顺手改动了手机芯片的格式。


▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s
而与高通对薄公堂，并压宝 Intel，再到与高通握手言和，和收购 Intel 基带部门，这出闹剧也不外是两三年的时间，并且苹果在外挂高通 5G 基带的同时，重塑团队和资金自研基带的过程其实不顺利。
在高通的一则财报傍边表现，他们会持续为 iPhone 提供基带，并继续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒经过动静人士表现，苹果自研基带可能会在 iPhone 15 系列上量产，并应用在部份机型上。


由此，高通的股价也遭到了一定的颠簸，市场以为苹果此举会影响到高通的部份事迹。
在高通财报声明将持续为 iPhone 提供基带之后，也有动静人士表现苹果自研基带碰壁，遇到了过热问题，延后了自研基带量产的时间，也许会延后到 2024 年。


▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 傍边，自研基带可能整个应用在 iPhone SE 这类入门级产品傍边，而高通基带可能只占比 20%，旗舰产品可能会混用基带。
此外，高通也将 2025 年的财报冀望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，固然也不排除苹果自研基带仍然碰壁。
难以复制 A 系芯片的胜利
苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，堪称是地利天时人和，在 Jobs 时期就组建了一个造芯天团，并斥资从 ARM 那里买下初级架构受权，从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。


▲ 苹果硬件初级副总裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 经过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 任务的 Johny Srouji，后续他们同样成为苹果造芯团队的灵魂人物。后续的 M 芯片，其实也是站在了 A 系芯片胜利的「巨人肩膀」之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需要实现了对 M 芯片的定义和开发，并终究为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC。
假使说苹果在 SoC 上有着数十年的研发教训，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这所有其实都是空白。


直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相干团队员工，也算是苹果自研基带的一个终点，没出不测，这个团队仍旧由 Johny Srouji 领导。
苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片非常类似，四处挖人组建初始团队，并疾速经过几代产品的迭代获取市场的认可。
只是，自研基带要比自研 Arm 芯片繁杂的多，且苹果所收购的 Intel 基带部门也并不是是业内头部团队。


初始团队远不迭 2008 年先后，Jobs 经过一系列的运作而逐渐所组建的 Arm 芯片团队。
从 iPhone 7 时期与高通混用 4G 基带开始，Intel 基带就有着机能欠安、耗电、发烧等情况，后续苹果与高通反目，Intel 同样成立了独自的团队研发 5G 基带，但始终到被苹果收购也未有本质性停顿。
而对于基带芯片的繁杂性，爱范儿早在《苹果造芯，解救 iPhone 信号》一文中有具体的剖析。


简略来讲，苹果的 A 系芯片只办事于本人的装备，但基带芯片不仅是面对本人的产品，也要对里面对寰球一百多家挪动网络办事商，需求独自测试与调优。
此外各地的通信规范和频段信息，也减少了基带芯片的开发难度和繁杂性。
基带芯片不止考验的是工艺制程或是前期量产，更看重长期教训的积攒。


▲ 图片来自：whistleout
联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐渐耗损了 8~10 年的时间才逐渐跟上第一梯队，而苹果从组建团队到当初也不外几年的时间。
此外，除了基带芯片的繁杂性外，自研基带芯片也需求绕太高通的专利受权，或者购买高通的专利受权，而关于苹果而言，显然是想经过自研这个途径开脱高通的专利受权费，不想被高通所制衡。


▲ 终于反对 5G 网络的 iPhone 十二
但从目前的情况来看，苹果自研基带的过程显然不如自研 SoC 顺利，乃至能够说不敷清朗了。
而自研基带推出之后，也需求破费更多的时间和人力参预不同挪动网络的测试和调优，最早在 iPhone SE 这类机型上开始商用自研基带，也算是一种低本钱的试错，最少要比 iPhone 7 时期因混用基带而带来纷歧致的使用体验要好一些。
自研芯片，开源节流
芯片行业的研发本钱至关之高，关于那些主营芯片业务的厂商来讲，可能是经过产品分级，以获得最大的利润。


而苹果这类研发芯片为了晋升硬件体验的公司，研发本钱能够经过宏大的硬件销量，抹平研发本钱，并将盈利投入到下一代芯片的研发傍边，造成良性循环。
也就是说在苹果这里，规划十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发本钱要远低于从传统芯片制作商的推销，而且也有形之中晋升了产品的壁垒。


就犹如当初的 iPhone、iPad、Mac，它们虽然运转着不同的零碎，但实质上都是基于 Arm 架构的芯片，想要做跨零碎的调用和联动也不外是几行代码的问题，不需求斟酌买通不同的芯片隔膜。
关于苹果软件团队来讲，一个新功用的开发也再也不会被不同架构的芯片所钳制。
其真实与高通和解以前，苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研基带的厂商，但因为彼时他们基带产品与高通在机能上依旧有着一定的差距。


▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来自：wccftech
即使没有机能差别，在苹果这里，外挂高通、联发科、三星基带，在本钱上其实相差不大，选择高通只不外是有着协作根底，无需进行额定的调剂。
苹果采取自研基带，无非也是想要省下基带的本钱，放弃 iPhone 的利润率。
近些年以来，跟着 iPhone 功用、设计、制作等本钱的晋升，相对于于售价来讲，iPhone 的利润比实则是在逐年升高，有种「薄利多销」的象征在外面。


同时，往年苹果的财报傍边，硬件业务达到了绝后的高度，苹果的市值也超过了 Google、亚马逊和 Meta 的总和。
而在这个配景之下，许多剖析师都以为苹果的硬件业务，尤为是 iPhone 的销量会在下个季度下滑，从而影响到苹果财报，而从方方面面节俭本钱，晋升利润即是应答销量预期不高的一个对策。
而加大自研芯片、自研基带的研发步骤，也会是晋升利润大趋向下的必经之路，只不外自研基带的难度要比自研 Arm 芯片难很多，关于苹果而言，破费的时间精神人力也会更多。