联发科的懊恼

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来源：远川钻研所


在台湾地域搞半导体，既要懂技术，也要懂运营，还要有大局认识和看齐认识，联发科在这方面是T0级别。
2018年中美贸易磨擦，联发科二把手蔡力行展示了高超的政治情商：“两个最大经济体有磨擦，产业界没有置喙余地[4]。”
只惋惜，长袖善舞也无奈阻挡摆布夹攻的命运：
中美夹缝之中，向上游看，联发科的简直一切客户都在中国大陆；向下游看，联发科的大股东是美国机构，使用的EDA软件、芯片IP一样离不开美国。
产业链博弈里，联发科是寰球第七大芯片设计公司，也是出货量最大的手机芯片公司；但对客户来讲，从手机到物联网，一个默许的规定是，背刺联发科没有代价。
这类特殊的地方，让联发科比拟高通和三星，发生了几个十分光鲜的特征：
1.技术换挡期声势如虹，好比功用机到智能机；技术切换实现颓势露出，好比3G、4G的前期。
2.蓝海市场中的常胜将军，好比物联网；红海市场中的丧家之犬，好比手机芯片。
3.产品往往胜在范围，但范围却其实不能带来相婚配的营收。


但这类商业上的摆布尴尬，真的只是户籍诱发的困难吗？
01  政治夹缝
一个不言而喻的事实是：联发科的生长，和中国手机市场的开展是亦步亦趋，乃至不共戴天的。
在财报里，联发科将客户分为台湾地域、亚洲和其余三类，2021年，亚洲的支出占比达到了91.38%，根本都来自中国大陆。固然，三星是个例外——保持自研芯片后，三星的中低端机型也开始批量掩盖了联发科的芯片。
这类不共戴天是有史可依的：从2005年turnkey计划横空出生开始，联发科的每一个次逾越，都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最间接的诠释。
这里做个配景科普，所谓turnkey，行将芯片等硬件和安卓零碎优化等软件一起交付，将手机出产简化为芯片主板推销和组装两个步骤。出产手机的门坎随之大幅升高，这也促成为了山寨机的繁华。
2009年，联发科依托深圳华强北三卡三待的山寨机超太高通，一度成为寰球第一大手机芯片厂商。一年后，联发科又与OV、金立、酷派等品牌一同主推便宜3G智能机芯片，并依托起初799元的红米手机站稳了低端市场。
再起初，虽然公布会上常常露脸的是高通，但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，将70%的出货，都搭载上了联发科芯片。
依托中国市场中低端机型宏大的出货量，联发科同样成为了寰球范围最大的手机芯片厂，根据营收计算，它乃至超过英伟达和AMD，是寰球第七大芯片设计公司。


简直清一色的国际手机品牌客户，带来了联发科的隐形冠军位置，也让联发科在美国的语境里，成了一家需求被特殊看待的“亲华”公司。
一个典型例子是，高通都被允许向华为供给4G芯片了，但联发科仍是不行。
更有台湾本地媒体报导，曾有美国官员当面敲打联发科高层，暗示其和中国大陆走的太近[2]。
翻译一下，即便世界第一，联发科的脖子，还交在美国人的手中。好比，芯片设计必需的ARM架构、EDA软件、芯片IP；芯片制作必需的刻蚀机、离子注入机等装备，全都是美国卡住全世界脖子的必杀技。
固然，这类安静时摆布逢源，变化时两边挨打，联发科不是唯一份，而是宝岛电子产业的独特宿命。
但联发科的特殊性在于，它的业务都集中在蓝海市场和中低端市场，外行业景气宇高的时分，能够靠高价连战连捷；但如今逆寰球化流行，供给链平安大于效力，联发科不足不成代替性的弱点就会被缩小。
好比高通，虽然大家熟知的是手机SoC，但高通的基带芯片一样是手机制作里的卡脖子环节，就连苹果也找不到代替品。
另外一个例子是台积电，因为在芯片制作环节不成代替的技术壁垒，面临微观环境变动时的腾挪空间就更多。但联发科显然没有这样的不成代替性。
说白了，就是不足桶蘸价值。
02  备胎的宿命与抗争
作为备胎，联发科从未保持转正的致力。
2015年，联发科推出Helio X系列SoC，指标很明白，直指高通800系列的老巢。
时值高通810率先采取台积电20nm工艺，发烧量微小。无芯可用的各大手机厂，此时也给足了联发科体面，纷纭把Helio X10装进了旗舰机，HTC One M9更是间接上探到了四千元档位。
地利天时人和，似乎全都站在了联发科一边。
眼瞅着进军高端只差临门一脚，后果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，家传定价799，市场直呼良知。一时间各大厂商纷纭跟进，间接把高端定位的Helio X10变为了千元机标配SoC。
这是联发科冲击高端市场遇到的第一个问题：不是发哥的芯片不高端，而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞。
随后，联发科推出迭代款的X20/X25芯片东山再起，只要魅族违心拿出定价2699元的旗舰机Pro6后行先试，把联发科的同志打动的热泪盈眶。只惋惜，市场这次不会再买单了。
后续的X30芯片，联发科又跳过16nm工艺，间接采取台积电10nm工艺，但是搭载X30的魅族PRO7定价高达3380元，再次反响平平。
延续两代产品失败后，密切战友魅族果决叛改革命，和高通签了和解协定。高通则前后推出了定位中低真个600/400系列芯片，打到了联发科的家门口。
故事是否有些眼生？没错，5G遍及先后，相熟的套路又演出了一次。
2020年，5G换机潮降临，时值华为被打压，中国品牌个人冲高端，联发科取出了天玑系列芯片。随后，高通由于制程等缘故，骁龙888功耗翻车，给了发哥的天玑9000支棱起来的一个好时机。
各家厂商也给足了发哥体面，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，光荣的70系列都用了天玑9000，就连高通的密切战友小米也推销了天玑9000+，出了个小米十二 Pro天玑版。
这一次，发哥离高端市场，似乎真的只差临门一脚。
但随后，被三星坑哭了的高通转投台积电，推出了一样采取台积电4nm的8+gen1，同期，大陆手机芯片厂紫光展锐去年增长迅速，开始在低端市场开始，鲸吞联发科的份额。
财报中，联发科的单月事迹曾经延续四个月下滑，事迹瞻望也一再下调。


每一个次，联发科都是救火先锋，但一样，每一个次，联发科的逆袭故事都是好景不常。
在这面前，技术和线路选择上，联发科确实存在一些问题，好比在X20上强行上十中心，但20nm工艺扛不住这么高的功耗，动不动就锁核降频。此外，联发科也没有预见到2016年背工机游戏市场大发作，在GPU机能上跟进迟缓。
但另外一方面，咱们也不难发现，比拟联发科长久占领高端市场，需求同时知足行业处于技术切换期、有上游品牌配合、高通掉链子，三个前提；高通的跌落再复苏，老是格外容易。为何？
一场苹果的芯片自研大败局，揭晓了答案：2018年，因为与高通在多地法庭相见，苹果一气之下，将当年公布的iPhoneXR/XS/XS Max手机，整个保持使用高通基带芯片，而转向英特尔怀抱。
后果，换掉基带芯片供给商的代价是，“信号门”事情再度发作，苹果再次被用户喷成为了筛子。尔后，苹果屡次试图自研基带芯片，却每每以失败告终。
是的，基带芯片，一个手机SoC中担任将收发的信号进行编解码的零配件，同时也是全部芯片SoC中最繁杂的部份，更是高通独步天下的不贰秘籍。
备胎，似乎曾经成为联发科的宿命。
既然手机市场注定是备胎，那末换个赛道呢？
03  巨头的博弈的窘境
联发科从未保持寻觅新的蓝海市场，只是路却其实不老是一路顺风。
过来几年，联发科尝试了许多ARM架构的边沿产品，好比Chromebook芯片、亚马逊Alexa、HomePod或Google Home等语音助理产品，以及Wi-Fi芯片、电视芯片等产品。几年后面对高通穷追猛打，联发科一度随着小米和传音，在印度和非洲市场大杀四方。
这种市场的特征是范围不大，也没有十分高的技术壁垒，竞争力次要仍是价钱。因此，向来长于中低端产品出货的联发科，很快一跃成为物联网霸主，但故事另外一面是，登顶第一后，来自物联网业务的利润奉献却其实不多。
那玩儿个大的，做一些高技术难度的事件呢？
联发科和英特尔不久前的协作极可能是个冲破口：由英特尔代工联发科的部份成熟制程芯片，作为替换，英特尔向联发科凋谢了x86架构。
看起来，是个共赢思绪。但对联发科来讲，改换代工厂要付出得多隐性本钱。好比虽然是同一个制程，但不同工厂的产线规格并不同样，需求从制作到封装整个重来。所以业界预估，英特尔代工的联发科芯片最少得一年半之后能力下线。
更何况，台湾地域本就有台积电、台联电、力积电等一大批晶圆厂，出产制作何苦舍近求远？
x86架构的引诱真实太大了。
一方面，寰球大少数PC都使用了x86架构，以致于简直成为了一项业界规范。另外一方面，台湾地域这些年来以富士康、纬创为代表的组装大厂，都在踊跃进军数据核心办事器业务，而X86一样是办事器畛域中的中心技术架构。
但和ARM的凋谢不同，x86这些年来，始终是一个由英特尔、AMD两家企业主导的极为关闭的体系。2009年欧盟起诉英特尔，炮轰的即是英特尔滥用x86架构的市场主导位置。
跟着新CEO基辛格上任，英特尔改动了过来的策略，不只凋谢了本人的芯片代工业务，同时经过x86架构的受权收买客户，空虚x86营垒的范围。而联发科则无望借道英特尔，杀进一些低真个x86芯片市场。
所有的构想都很美妙。但问题是，在进入芯片代工业务后，英特尔就和联发科最大的芯片代工厂台积电成为了侧面竞争的对手。
恰恰，台积电和英特尔，联发科都得罪不起。
这就促成为了十分乏味的一幕，时值美国芯片法案宣告，百亿美元补助箭在弦上，“骗补心切”的英特尔在协作发布的的旧事稿里说，联发科将采取本人的“先进制程”。但联发科的旧事稿却说，本人和英特尔的协作为“成熟制程”。
把十一年前的工艺说成“先进制程”，英特尔多少有点不刻薄。而联发科对“一个制程各自表述”的默认，显然也是不想得罪台积电，他们在旧事稿里还专门强调：在先进制程上，咱们依然和台积电亲密协作。
毕竟，去年十二月，联发科公布的天玑9000处置器大获胜利，台积电4nm工艺就是幕后英雄。跟着三星和台积电之间的差距愈来愈大，台积电简直成为了主流手机SoC代工的独一选择。
夹在不同巨头的博弈夹缝之中，联发科老是谨慎翼翼。
04
序幕
回到一开始的问题，是户口将联发科推到了夹缝之中吗？只能说无关系，但其实不绝对。
联发科是一家在商业上特征十分光鲜的公司，它在每个新兴市场都能第一个吃到转型的红利。好比智能电视市场，联发科在20十二年开始规划，拿下了近7成分额。
物联网芯片上，众所不周知的是，同享单车简直都在用联发科的芯片。
但另外一方面，当市场进入进步溢价比拼附加值的阶段，联发科技术上差口吻的缺点就会袒露。
联发科是寰球前十大的芯片设计公司，但始终没有本人的“按照地”，只能经过一个个蓝海市场空虚本人的大前方，为手机芯片奉献粮草。并且联发科是上市公司，在事迹压力下，往往又想向上冲破，又舍不得低端市场的份额，犹疑徘徊中难以集中气力。
一旦半导体产业叠加地缘政治的影响，有话语权的公司能够摆布逢源，发哥就只能中间受气。
所以，别说发哥不致力，发哥历来就没得选。
参考材料
[1] 联发科谢清江：含泪把精品本地摊货卖给小米，网易科技
[2] 晶片上的中美大戰，天下杂志
[3] 半导体股缺乏为什么渐变多余隐忧，日经中文网
[4] 谈中美贸易战 蔡力行：尽本份、不专心，工商时报
编纂：李墨天
视觉设计：疏睿
责任编纂：李墨天