36氪首发 芯源新资料获数千万Pre-A轮融资，提供烧结银等多种资料产品

abcdefgjn

作者 ｜ 杨逍
近日，36氪得悉，深圳芯源新资料无限公司 （下列简称“芯源新资料”）获取诺延资本和元禾璞华独特领投的数千万Pre-A轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉，本轮融资将次要用于新产品研发、产线扩建和市场开辟。
芯源新资料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专一于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装资料的研发、出产、销售和技术办事，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高牢靠的解决计划。产品技术源于开创团队在博士期间对纳米银烧结的根底迷信钻研，基于银烧结技术搭建资料研发平台，完成多种资料产品孵化。
半导体封装资料在电力电子器件中起着信号传递、热量分散、机械撑持等作用，对半导体器件的退役才能与牢靠性寿命有抉择性影响。跟着半导体器件功率密度与退役温度的晋升，高温钎料、导电胶等封装资料已无奈知足牢靠衔接的需要。
芯源新资料开创人兼CEO胡博告知36氪，烧结银资料拥有散热好、牢靠性初等特征，但因为价钱低廉、运用场景无限，早年全部工业运用、学术钻研都相对于较为低迷。近几年来，跟着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通信、多层重叠Chiplet等产品的开展，烧结银资料也开始获取普遍关注，逐渐运用于新动力汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通信等畛域，拥有较大市场前景。以新动力车为例，SiC器件封装中，烧结银资料曾经成为不成或缺的一环。
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比外表积减少，外表原子的迁徙活性加强，使得银颗粒能够在远低于熔点的温度下完成烧结与冶金结合。另外，烧结银拥有优异的导电、导热和机械机能，在半导体封装方面拥有着微小的后劲。
芯源新资料已前后霸占批量纳米银制备技术、无钎剂绿色无机载体分解工艺和微纳米组织构造设计等症结技术瓶颈，经过对出产装备进行二次工业设计与复合资料构造设计，造成以烧结银特色工艺为中心的多样化产品线。
目前芯源新资料已推出三款系列产品。第一类是针对车规运用的烧结银资料，包孕膏体、预制膜和电极片等多种方式。第二类产品是高导热银胶资料，可用于射频通信、光电传感等场景，热导率测试可达100W/mK以上。第三类产品为纳米金属键合资料，可用于泛半导体畛域。相干产品曾经获取较多客户认可，部份产品曾经完成量产供给。
在开创团队上，芯源新资料开创人兼CEO胡博钻研资料畛域超过15年，博士就读于哈尔滨工业大学，曾做了少量烧结银、导电胶等资料的钻研。目前，芯源新资料共有20多名员工。