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在最为先进的3纳米制程工艺上，三星和台积电历来都是你追我赶，互不相让，力图超出对方率学生产出晶体管密度更高、数据速度更快、功耗更低的芯片。前有三星最早宣告完成3纳米芯片量产，后有媒体报导称苹果明年将在iPhone和Mac上使用台积电的下一代3纳米芯片。
如今，三星又往前逾越了一步，宣告将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3纳米芯片。
本周二媒体征引知情人士透露，三星正在与5-6家无晶圆厂供给商客户联结开发先进芯片，最先将从2024年开始少量供给。
该知情人士表现，这些客户次要斟酌到三星先进的3纳米制程工艺，以及需确保多家供给商，因此选择了三星。
据悉三星将利用3纳米技术为英伟达出产图形处置器（GPU），为IBM出产地方处置器（CPU），为高通出产智能手机运用处置器，为百度出产云数据核心使用的人工智能芯片。
有市场视察人士以为，三星但愿利用其3纳米技术，在代工芯片业务上超于劲敌台积电。目前在代工业务方面，三星的市场占比远远后进于台积电，后者占领着寰球市场50%以上的份额。
三星表现，与初期的5纳米技术比拟，3纳米技术的功率效力和芯片机能分别进步了45%和23%。三星电子还声称，方案到2025年完成更先进的2纳米制程工艺商用化，到2030年成为代工市场的领头羊。
但是三星在最新技术上也并不是“一路顺风”。
三星3纳米制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度堕入瓶颈。一旦三星持续深陷良率问题，那末劲敌台积电或将在3纳米上造成垄断位置，后者一样在本季度完成3纳米芯片量产。
并且即使曾经放弃至关显著的当先劣势，台积电涓滴没有加快脚步。台积电总裁魏哲家曾经在往年8月许诺，2纳米能够包管在2025年量产。
但值得一提的是，近期三星与美国公司Silicon Frontline Technology扩张协作，努力于进步其半导体晶片出产良率，所以台积电也需直面同行弱小的竞争压力。
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