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    激战3nm,三星急寻帮手!大客户纷纭转投,台积电赢麻了?

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    2022-11-25 09:48:26 29 0



    三星3nmGAA制程技术良率极低。
    近日,据韩媒Naver报导称,三星与美企Silicon Frontline Technology公司进行协作,但愿经过对方的静电放电预防技术,帮忙三星晶圆厂改进前端工艺和芯片机能,以进步公司的3nm芯片良率。
    据外媒报导,三星3nmGAA制程技术良率极低,仅有20%,这必将会影响三星先进工艺量产进度。与此同时,仍然使用FinFET技术的台积电3nm芯片良率对比不乱,无望吸引少量定单。
    三星3nm良率不迭预期
    近些年来,在先进制成工艺上,三星和台积电在暗自较劲。从寰球晶圆代工市场份额看,2022年二季度,三星以16.5%的市占率排名第二,仅次于台积电的53.4%。
    往年6月30日,三星电子宣告3nm芯片量产,三星自此成为寰球第一个量产3nm芯片的厂商。不只如斯,三星3nm芯片还初次采取GAA(全栅极)工艺,该工艺可带来机能、功耗方面的更多劣势。
    据三星官网显示,比拟5nm芯片,3nm芯片的机能将晋升23%、功耗升高45%、面积放大16%。如若完成高良率量产,在与台积电的反抗中,无疑将奠定三星行业龙头的位置。
    而台积电的3nm工艺仍然会基于旧工艺。台积电高管曾表现公司3nm制程工艺正在推动,将以可观的良品率在本季度晚些时分量产。
    虽然三星早于台积电宣告3nm先进制成工艺的量产,不外市场广泛以为其良率不迭台积电。良率太低会因出产过量的废片致使芯片制作本钱大幅减少,这将致使三星先进工艺量产进度堕入瓶颈。据悉,三星3nm良率极低,仅有20%。为了晋升3nm良率,三星抉择与Silicon Frontline Technology公司协作,但愿经过对方的静电放电预防技术,帮忙其晶圆厂改进前端工艺和芯片机能。
    三星电子客户纷纭转向台积电
    除了3nm外,三星的5nm、4nm代工良率都不高,以4nm制程为例,三星的良率仅有35%,而台积电高达70%。大少数半导体公司不能不选择增强与台积电的协作瓜葛。据悉,高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的先进制成产能。
    十一月21日动静,据台媒报导,台积电取代三星,胜利拿下特斯拉辅佐驾驶芯片大单,据称,特斯拉明年无望成为台积电前七大客户,这也是台积电大客户中初次泛起新动力车企客户。在此以前,特斯拉的次要定单集中于三星,如特斯拉前一代辅佐驾驶芯片采取的14nm技术次要由三星打造。
    另外,高通的定单由三星电子转向台积电。早在去年下半年,高通骁龙8 Gen 1的定单由整个拜托给三星电子开始转给台积电,最新的高通骁龙8 Gen 2则采取了台积电4nm工艺。
    英伟达也在押离三星转投台积电,英伟达安培GPU芯片以前采取三星8nm代工,这一代的GPU则整个交由台积电5nm代工。
    在3nm畛域,苹果公司将于2023年公布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片或采取台积电的最早进制程。三星方面,据悉谷歌自研的Tensor G3芯片或将基于三星的3nm工艺打造。
    即使台积电3nm良率较好,不外本钱仍较高。据台湾电子时报,台积电3nm代工价无望冲破2万美元,这或将大幅拉升上游本钱。
    短暂来看,半导体行业公司仍但愿三星尽快解决3nm良率问题,更好地升高本钱,不至于台积电一家独大的状况长时间存在。
    三星电子在3nm及下列的技术上雄心勃勃。10月3日在旧金山,三星电子初次披露将来技术线路图,方案在2023年推出第二代3nm工艺,该工艺在机能上将优于第一代,2025年开始量产2nm,进一步要在2027年推出1.4nm工艺。
    半导体产业明年无望止跌回暖,巴菲特押注台积电
    往年三季度,巴菲特主持的伯克希尔哈撒韦公司买入了超过40亿美元的台积电股票,其举动诱发市场关注。台积电一举进入伯克希尔哈撒韦公司的前十大重仓股,讲演公布后,台积电ADR股价收涨10.52%,创下2008年以来的最大涨幅,市值比前一日开盘时涨397.26亿美元。
    往年以来,寰球半导体行业堕入寒冬,股价纷纭回调,如费城半导体指数年终至今一度上涨近50%,英伟达、台积电、超威半导体(AMD)等半导体巨头公司年内股价均曾一度腰斩。
    巴菲特的押注提振了散户对台积电等半导体公司的决心,台积电股价在巴菲特的讲演披露后共计涨超10%,十一月累计涨幅30%,为近2年来最大月度涨幅。
    在产业方面,市场人士广泛预期芯片行业的根本面可能在明年将迎来严重转机点,而历史数据显示股票市场往往会提前最少半年对根本面进行定价,这被以为是巴菲特在半导体行业低迷时买入台积电的首要缘故。
    A股半导体板块一样表示欠安。自2021年7月30日上涨,至今已超一年。Wind半导体指数从高点8185点到2022年4月跌入最低点4666.85点,指数接近腰斩,最新点位为5658点,年内仍上涨25%。
    ICInsights日前更新市场瞻望,寰球IC市场无望在2023年二季度止跌回暖,预测往年第三季度寰球IC市场上涨9%后,2022年第四季度和2023年第一季度仍将持续下滑,并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。在历史上的前几回极端市况中,2001年的三连跌幅度尤为微小,致使当年寰球IC市场范围缩水33%,创下历史记载。该机构进一步指出,从上世纪70年代中期以来,IC市场尚无泛起延续三个季度以上下滑的状况,有鉴于此,预计2023年第二季度市场泛起止跌企稳的几率较高,该机构预计当季市场将小幅增长约3%,不外全年IC销售预计仍将降落6%。
    从根本面角度看,宝盈基金基金经理张闻天以为,半导体高景气畛域从往年四季度进入去库存阶段,芯片设计公司库存压力逐步减缓,当初半导体高景气标的从上行阶段进入磨底进程,预计到明年二季度泛起事迹盈利拐点。
    东莞证券表现,目前电子行业仍处于上行期,倡议从下列方面驾驭投资机遇:1、自下而上关注翻新驱动的高景气细分畛域,如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车衔接器等;2、驾驭症结畛域的国产代替机遇:国产代替大势所趋,国际晶圆厂资本开支高企,关注中心畛域的国产代替过程,如半导体装备与资料、高端主动元器件、IC载板等;3、库存去化,根本面触底,拥有景气反转预期的环节,如主动元件、液晶面板和IC设计等。原标题:激战3nm,三星急寻帮手!大客户纷纭转投,台积电赢麻了?巴菲特精准抄底
    来源:券商中国

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