狂欢曾经完结，星火行将燎原

孔雀翎

出品 | 虎嗅科技组
作者 | 陈伊凡
头图 | 电影《华尔街之狼》
在中国半导体畛域，维持3年的一二级市场资本狂欢正在降温。
这个在美国已被视为“夕阳产业”的半导体，时隔半个多世纪，在大洋此岸的中国，过来三年发明了一个又一个造富神话。
按照第三方数据机构IT桔子统计，2022年上半年中国半导体行业融资金额为797.46亿人民币，投资事情有318起，热度未退，但增速却在放缓。前一年，该行业融资金额达到了史无前例的高点——2013.74亿元。


（数据来源：IT桔子）
“拐点已至。”多位投资人向虎嗅表白了这一观念，VC在变得更小心了。
与此同时，一股逆寰球化浪潮正在这个寰球化分工最为充沛的行业产生。
寰球正在掀起一场以智能化引领的产业反动，芯片成为这场变局的核心。当其被推到了世界政治聚光灯下时，哈耶克的彻底自在市场实践在这个市场竞争最充沛的行业变得没无意义。即使是声称本人从未有过产业政策、标榜自在市场的美国政府，也在芯片畛域实行了史无前例的市场干涉伎俩。
纵向上看，半导体行业正在阅历一场硅周期的上行。
“所有正在进入常态。”云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥说。从业者关于这样的变动似乎相对于淡定。这个行业在过来几年，得益于资本进入而迅速开展，同时也泛起了一些过热的泡沫。
事实上，投资的降温只是一个小小逗号，变局象征着时机，一些新的投资标的目的正在浮出水面。
投速加快
“赛道过小、估值过高，咱们投不起了。”一名投资人告知虎嗅。咱们见面以前，他刚送走了一名守业者，那是一个在某个细分畛域做EDA软件的公司。
EDA，一种电子设计自动化的软件，被誉为“半导体皇冠上的明珠”——市场份额虽不大，但不成短少。目前，寰球EDA的市场份额大部份被三家国外公司所占领。这属于一种国产代替的畛域。
过来一个月，他接触了许多这样的名目——市场空间很小的国产代替。这位投资人表现，他抉择，再看一看，再说。
2022年，半导体方面的投资速度慢上去了。
这是多位投资人的共鸣。
王智是韦豪创芯的投资合伙人，这是一家专一半导体投资的产业基金，投资战略重点是环抱上市公司韦尔股分的供需两端进行产业链规划。作为专一半导体畛域的产业基金，他们有本人不乱的投资节拍，不会等闲受市场风向的影响。
只管没有做准确的数据统计，但王智发现，与前两年比拟，从内部导入的优质名目在变少，此外，往年的投资速度有所降落，“去年可能一个月会开两次投决会。”
容亿投资的投资总监柴帛树长时间担任半导体、动力赛道的名目投资，往年以来，他看的半导体名目较今年少了许多。
一方面是好名目愈来愈少了，另外一方面是，好名目也愈来愈贵了。
追溯中国半导体产业过来三年的开展，许多公司也是在2018年、2019年成立。按照启信宝的数据，2018年-2021年新增企业数量，超过了过来十年之和。企业成立至今三年时间，一些公司要末上市，要末有产品落地。“不是曾经上市，就是在上市的路上。”王智说。
半导体行业，龙头效应显著，遵守“老大吃肉、老二喝汤”的定律。只有在一个赛道中跑出了龙头公司，前面的企业极难有破土再生的时机。在芯片产业的上、中、上游，寰球曾经泛起了一些龙头公司。即使是在芯片设计畛域，三年的时间，曾经有一些中国公司跑出来了。
云岫资本在《2022中国半导体行业投资深度剖析与瞻望讲演》中统计，2021年，中国半导体上市的公司数量至多，达到37家。在432家科创板上市的公司中，84家半导体公司，占比19%。其中，2022年上半年新增的18家科创板上市公司中，14家是芯片设计公司，芯片设计公司上市占比在继续进步。
这个逻辑很好了解，由于与半导体产业链上中游的装备、资料、零部件比拟，芯片设计企业跑出来更快些，也是最先获取资本青眼的畛域。
另外一方面，过来的资本狂热，曾经将半导体的名目估值不停推高。沿着半导体产业链从下往上追溯，越往下游、投资报答时间越长、门坎越大。但即使是在市场空间最小的零部件畛域的公司，其估值比原来翻了好几倍。
资本似乎也给了这些守业公司更多“宽容”。他们往往会许诺，不会过量干预公司的技术研发速度，也会给予足够的产业资源。过来几年，假如是从英伟达、英特尔等国内大厂出来的团队，很快就可以谈下融资，乃至不需求产品。其中，最亮眼的莫过于在AI芯片畛域的两笔超级融资，壁仞科技在创建18个月，就融资超47亿元，创下了国际芯片守业公司的最大融资纪录摩尔线程成立不到一年，估值超百亿，融资数十亿元。
2020年-2021年，无疑是芯片企业增速最快的一年，这一年，中国新增的芯片企业达到最高点。到了2022年，增速放缓。2021年-2022年，登记、撤消的企业也在增多。
按照启信宝的数据，中国新增的芯片企业阅历了四个小低潮，分别是2001年先后、2010年先后、2014年先后和2020年先后。
假如将这个变动与半导体行业的硅周期相结合能够发现，中国芯片企业的新增低潮，也刚好暗合了硅周期的变动。按照美国半导体协会（SIA）的数据，半导体的硅周期低潮泛起在2000年、2004年、2010年和2014年，而2020年是一个新的高点，如今正处于周期上行。
浪起于微澜之间。
一些投资人告知虎嗅，其真实2021年下半年，投资风向曾经在产生奥妙的变动。
芯片设计企业，尤为是蓝牙、WI-FI等中低端芯片设计公司，很难再吸引到投资人的留意。另外一方面，资本开始关注产品了，即使是一些高端芯片的守业名目，如没有产品，也很难拿到投资。
半导体行业往往有很长的研发周期，以设计公司为例，后面三年可能都在研发产品，即使产品研发实现后，还要渡过大客户的导入期。
假如是车规半导体，客户的导入期均匀要2年摆布。在过来几年积攒起来、在2020年摆布成立的，可以留给投资人的名目的确曾经未几了。乃至，一些在前两年看起来还不错的名目，假如尚无造成不乱的出货，在融资难的往年处境艰巨，乃至很难走上来。
“伸手够得着的果实曾经摘完了。”王智描述。
寻觅星火
赵占祥将往年的投资趋向总结为三个标的目的，首先是一些“卡脖子”技术上的技术代替；其次是一些市场翻新，例如一些针对智能汽车市场的翻新；还有一些则是技术翻新，例如非常火爆的Chiplet就属于这个技术范畴。
其中，有一个显著特点是，拼先进制程，曾经没有过来那末吃香了。
一名芯片公司从业者告知虎嗅，往年一些AI芯片企业的处境开始没有过来顺了，资金压力，再加之先进工艺遭到打压，假如想做7纳米的大算力芯片，当初很难落地。
一些制程以外的技术翻新开始被关注。
下面提到的三个标的目的，这关于投资人和守业者，提出了更高的要求。
“Chiplet技术，对小体量、尤为是初入这个畛域的企业是极为不敌对的。”韦豪创芯初级投资经理方亮表现，这几年，他集中看了许多Chiplet标的目的的守业名目，他表现，从国外的chiplet开展历程和生态来看，那些主攻先进制程的芯片设计大厂，在Chiplet上也掌握最优秀的技术效果。假如守业企业想在chiplet技术上开展，需求精准定位，明白本人的客户群体和商业模式，避开大厂的竞争。
张宏宇也没有想到，往年投资人开始关怀起了Chiplet技术。他是芯砺智能的开创人，这家公司努力于用Chiplet技术开发打造车载嵌入式高机能计算平台芯片及解决计划。
Chiplet，这是一种先进制程以外、为理解决大芯片的本钱以及摩尔定律极限而泛起的一项技术。
Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”技术，能够了解为，是将一个有特定功用的裸片，切成一个芯粒，而后将这些拥有特定功用的芯粒，经过某种互连的技术衔接起来，再与底层根底芯片进行封装，成为一个零碎芯片。办事器畛域关于Chiplet的需要最为强烈，因此，如今AMD、英特尔、英伟达等大厂都在Chiplet技术上砸以重金。
与先进制程不同，Chiplet的难点不单单在于制作工艺，例如如何使用先进封装，将不同的小芯片模块组装起来，另外架构及互连设计技术也十分症结。因此，Chiplet这关于封装厂、代工厂和设计厂商提出了另外一个技术线路上的高要求。在新的一条技术曲线上翻新，需求时间和本钱。Chiplet如今大都是巨头间的游戏。
张宏宇还记得，他已经问过台积电的一名技术人员，先进封装何时有车规级产线。失掉的回答是，“Depends on who is the leading customer.”（这取决于谁是当先客户）
“我并非为了做Chiplet而做Chiplet，而是为了做车载芯片才做Chiplet。”张宏宇说。无论是Chiplet仍是车载芯片，都是块“硬骨头”。所以，他们经过设计的翻新，避开先进封装，针对车载运用的特征进行研发，“一定不要去鸡蛋碰石头，这个做法不聪明。”
上海国内财产核心26层，虎嗅见到了这位在半导体行业的老兵。在此以前，他刚送走了一批客户。
做车载芯片，是张宏宇2000年就种下的设法。他曾尝试了三次守业，第一次至关胜利，2007年就做到了车载导航文娱零碎SoC芯片供给商的寰球第一位，年出货量超过1000万颗车规级SoC芯片，在这个畛域打败了Freescale（当初的NXP）、TI、三星等国内芯片巨头。最初，这家初创公司被一家美国上市公司以近3亿美元的价钱收购。然而，后两次守业都因得不到投资者的彻底反对而中途止步。
汽车电子，其实并非一个毛利很高的行业。又因为其关于平安性和不乱性近乎极致的要求，与消费电子比拟，投入更大，开发验证的破费大、产量低，报答周期更长。举个例子，汽车电子的寿命个别要求在15年-20年，需求知足的温度规模在零下40度-零上150度之间，关于触动、冲击、湿度等的要求更高。因此，在过后阿谁半导体行业简直无人问津的年代，做车载芯片更是难上加难。
“他们更想投一些互联网相干的名目。”张宏宇说。
起初，他前后去了Marvell和赛灵思（目前已被AMD合并）。在Marvell，他看到了Chiplet的一种运用模式。
过后，Marvell的CEO叫周秀文，他最先提出了“MoChi”的概念。其实就是一种Chiplet。但过后并不是是为理解决大算力芯片的问题，而是为理解决IP重用的问题。由于Marvell有得多不同市场的客户，但有得多独特的技术，周秀文想到，不如把共用的IP变为一个个的小芯片，哪一个客户需求，就拿过去拼在一同。
然而因为种种缘故，这个聪明的做法并无在Marvell落实。最先让Chiplet完成大范围商用化的，仍是AMD、英特尔、赛灵思等大算力芯片厂商。但张宏宇说，他们的登程点又不同，是为理解决大算力芯片光照掩膜尺寸瓶颈的问题。但AMD经过架构设计上的翻新，在解决上述问题的同时，完成了更好的性价比，近几年在办事器芯片畛域风生水起。
特斯拉的泛起，让张宏宇看到了将来智能汽车的技术标的目的。这类地方计算平台的技术线路，代表着将来的趋向。将车里的智能座舱、智能驾驶等这些功用集中起来，整分解一个零碎，这就是地方计算平台，这也是完成软硬件别离或软件定义汽车的须要前提。
但难点也在于技术和本钱，一是要有技术集成的才能，二是需求预埋足够的算力，由于一辆车的使用周期是5年-10年，要不停进行软件降级，假如一开始硬件的算力不敷强，降级几年就降级不动了。并非一切的车厂都有如特斯拉这样的技术和财力。
“车厂客户的痛点，就是我的时机，咱们能够帮他们去逾越技术和本钱的门坎。”张宏宇说，“而方法就是采取翻新的Chiplet技术来完成地方计算平台芯片。”
还有一些市场翻新，泛起在终真个运用上。容亿投资重点规划硬科技和数字科技两大畛域，柴帛树表现，往年，他们看的半导体名目变少了，但汽车电子、AR、VR终端上所使用的芯片名目，依然仍是他们投资的重点。
按照第三方钻研机构IDC 数据显示，预计 2024 年 VR/AR 终端出货量超 7600 万台，其中 AR 装备达到 3500 万台，占比升至 55%，2020-2024 五年期间 VR/AR 终端出货量增速约为 86%。2020 年寰球 VR/AR 市场范围约为 900 亿元人民币，其中 VR 市场 620 亿元，AR 市场 280 亿元。
柴帛树表现，将来，在这个智能终端畛域，也能跑出一些有后劲的芯片公司。
国产代替时机多大
国内政治要素，正在阻断半导体寰球化的市场竞争，但反过去也关上了国产代替的窗口。
赵占祥表现，在高端技术畛域上的国产代替，只管在2019年就曾经成为投资的抢手，但3年-4年，关于这个畛域的公司来讲，时间还过短，尚无出来。因此，依然是如今投资的抢手。
但很难定义，这类因为政治情势而泛起的窗口，到底有多大时机。
“不论是高端，仍是低端，真正的客户需要是中心。”王智说。
“国产代替是个相对于无限的时机。”另外一位在半导体畛域从业多年的投资人表现，不论怎么说，半导体产业仍旧是个寰球性市场，国际企业只要利用好这个国产代替的时间窗口，造成本人能够面向寰球的竞争力的劣势——这个劣势不管是体当初技术，仍是体当初本钱上，不然只能是在无限的国际部份市场里和不停泛起的同质化产品竞争，这些同质化产品往往也是其余以国产代替为指标的企业的必选产品标的目的。这在一些低端MCU畛域的价钱战上体现得尤其显著。
好的状况是，一些症结畛域的国产代替，正在愈来愈获取资本的青眼。这个趋向在2021年就曾经透出来，当初更为紧急，尤为是在一些装备和零部件的代替上。而这些畛域，在美国，或是2019年摆布，简直很难拿到风投。这个赛道极小，投资又高，报答周期更长。几十亿元砸进去，可能没听见个响儿就没了。
无论是技术人员或是守业者，这个畛域要求更高的技术门坎。以一种使用在先进制程晶圆检测工序上的装备为例，寰球可以有技术出产这样装备的人就寥寥可数。
赵占祥发现，投资人更偏向于投一些成建制的团队出来的名目，这个团队已经做过这款装备，而且在世界顶级晶圆厂大批量出货。
在国产代替尚未那末急切时，大家更违心使用国外公司的装备和零部件，哪怕是使用二手机台，其更为不乱，也更成熟，阅历了屡次的验证，也有残缺的生态办事。乃至有时分，代工厂选择国际装备厂商，是一种砍价战略，引入一个供给商进行竞争。
这个情况确实在产生着改动。一名在代工行业多年的研发专家，他在国内头部晶圆厂有丰硕的产线研发教训，如今正在国际担任新产线的开发。他发现，这一两年，国产装备的停顿迅速，尤为是在一些新建的产线上，使用国产装备时最没包袱的，只管危险较高，一切流程都需求从新验证，他们依然违心尝试。
但在既有量产的产线中，一方面，只有尚有空间，就能摆放机台验证。但任何机台的更动都需求通过牢靠性验证，少则三个月，多则需求六个月到九个月的时间。只是当初，这些时间和危险本钱，都比不外忽然哪一天被禁运的耽忧。即使是二手机台，很难包管型号和备料不会被限度，更何况，二手装备也需求原厂的整机和工程师培修和交换。
一名在半导体零部件企业的技术担任人告知虎嗅，已有一些国际的装备厂商向他们提出需要，出产一种装备上所需的检测方面的零部件。这其实不属于禁运的规模，也只是一种极其普通的零部件。几年前，他们曾做过调研，最初的后果是以为这个产品国外已有头部企业，很难关上市场。在此以前，他们公司已有一款检测产品做进了中微公司的供给链，并在去年又拓展了新的客户。
“据我所知，在28纳米产线上，被验证过且可取代国外通用机台的国产装备曾经将近50%。”前述代工行业研发专家表现，一个现实指标是，除了光刻机，最少在2024年能够完成28纳米的国产装备代替。但他也表现，一些辣手的问题也依然存在，例如在一些症结零组件的代替上仍是被卡住。所以，也许完成2024年的指标，还需求再提早两三年。
星火能燎原吗？
无论如何，在诸多业内人士看来，资本极大推进了半导体产业的开展。只管仍有一些名目“一地鸡毛”，但功大于过。
新的问题随之而来，到底如何能力让水滴石穿？
The Economist在一篇文章中比较了2020年美国和中国在翻新投入上的状况。美国的翻新资金，大部份来无私人公司和危险投资，中国的翻新资金则大部份来无私人公司和国有企业。
过来几年，举国体制，让中国在许多症结技术畛域上取患了冲破，例如高铁、大飞机。但这样的形式，却很难在曾经充沛市场化的半导体行业发生吹糠见米的成果。但要开展半导体产业，彻底没有政府疏导显然不行。
2014年，中国的国度集成电路大基金成立，以一种全新的形式投资半导体，一改过来政府的间接投资，而是采取基金形式；此外，政府基金与社会化资本结合、市场化运作、专业化办理。投资运作形式是股权+债务。
第一期范围超过1300亿元，第二期范围为2000亿元。这类做法的确带动了中央投资和官方资本进入半导体这个畛域。但大基金的资本范围，一样也抉择了其无奈进行“撒盐式”投资，也其实不承当危险投资的功用。
在一些初期名目，尤为是一些新技术的孵化中，依然更多依托危险投资和私营企业。只管较过来已有显著改良，但中国的危险投资依然有些塌实和短视，得多时分，他们追赶热点，半导体前几年热的时分，“懂和不懂都进来了”，但也耽心本人成为了“第一个吃螃蟹的人”。前几年，一些资本疯狂追捧高机能计算芯片，而领先进制程遭到限度时，又很快调转车头。
这酿成的一个后果是，在一些新技术商业化上，得不到政府资金的反对，也难以失掉风投的帮忙。
美国在翻新网络建设上的形式也许值得鉴戒，其最大特征是公私合营资本。20世纪80年代成立的半导体制作技术同盟，就是一个很好的例子。联邦政府在5年内投入5亿美元，企业配比5亿美元，由多个半导体产业链企业联结进行下一代芯片的零碎研发。The Economist在文章中指出，美国正在创立更多的“登月型”名目，以复制DARPA的胜利。其提到，这预示着这些资金正朝着更多冒险的转向。在美国的翻新体系中，曾经构成为了一个成熟的产学研闭环。
一些企业往往以为政府基金需求对企业的名目“扶下马，送一程”。而美国政府的做规律是，“扶下马，转上去”，症结在于转上去。
政府经过一种低本钱投入翻新的形式，让这些名目脱离对政府资金的依赖，走向市场竞争。
《美国制作翻新钻研院解读》一书中，具体剖析了美国联邦政府资金的散布，总结其特征，非常显著：针对不同阶段进行不同重点的投入、投入资金未几，疏导为主、有时间限度。
例如书中提及，政府的启动基金次要用于几个方面，启动资金、装备投入、根底资金和竞争性名目资金，分7年进行投入。资金逐年递加，后续交给市场检修。例如第一年到第四年政府会次要提供装备的投入，前面三年次要是竞争名目的赞助。


（ 数据来源：《美国制作翻新钻研院解读》）
只是，产学研胜利的案例在中国其实不多见。
北极雄芯，是一个典型的产学研的例子——孵化于高校院所，经过社会化资本把效果“转上去”。
这家公司，开创于清华大学穿插信息钻研院，由西安穿插信息中心院孵化，次要面向数据核心和自动驾驶的赛道，提供基于Chiplet技术的定制化高机能计算解决计划。经过Chiplet（芯粒）复用，能够升高芯片的开发周期，升高芯片研发的本钱。
这也是国际基于Chiplet技术开发上为数未几的守业公司之一。
谭展宏是北极雄芯的VP、首席架构师，也是开创人马恺声的第一个博士生。他告知虎嗅，目前，自动驾驶芯片厂商做的是间接出产一个芯片，给车厂用。这样的形式下，车厂是偏主动的，他们需求把一些内部的软硬件拿过去和自动驾驶芯片做适配。车厂固然但愿有更多的自主性，这是北极雄芯看准的时机——与多方协作，而后再去做一种集成。
2018年，他们开始关注到NPU赛道，做了两款NPU小中心，但过后的产品更像是一个试验室里的demo（小样）。“咱们并非间接从论文中寻觅一项技术。”谭展宏说，拿着钉子找锤子的做法，往往失败。
2019年前期，他们开始基于以前的小中心开始算力沉积，也开始方案将这个产品进行产业化落地，标的目的就是基于Chiplet的技术去进行解决计划的研发。技术商业化需求少量资金投入，他们在2021年中成立公司，面向社会见进行融资。
“咱们并非间接从论文中寻觅一项技术。”谭展宏说，拿着钉子找锤子的做法，往往失败。2020年，在抉择产业化之后，他们就始终在做产业调研。他告知虎嗅，Chiplet非常关注如何与产业链上上游供给链进行配合，面向多个客户，去了解他们需要，而后把这些需要作分类和优化。这是他们始终在做的事，至于一些尖真个翻新，谭展宏说，他们先积累着，并非一古脑儿都推出来。
2020年找风投时，刚好是半导体行业投资炽热的时分。但投资人关于Chiplet，理解甚少。但和他们算账，投资人就明确了。而且通过三年的先发劣势，在接口、封装、以及Chiplet开发流程积攒了丰硕的教训。北极雄芯成立后的第一代Chiplet产品“启明930”已顺利回片，行将公布。
2022年10月13日，北极雄芯宣告实现天使+轮融资，引入了韦豪创芯等产业资本。依靠于韦尔股分，进行生态链的投资和规划的韦豪创芯，给北极雄芯带来的是市场需要的资源、供给链的资源，可以让他们的产品参预其中，做一些联结研发的名目。
北极雄芯做的，是环抱Chiplet技术去提供特定设计IP和相干工艺办事，在方亮看来，这是守业公司能够去尝试的一种标的目的。
目前看来，依托头部企业的带动也许是一个门路，借助大企业的资源，逐步壮大。华为的产业投资基金——哈勃投资，正在以愈来愈快的节拍投资半导体企业。他们特征光鲜，多位理解哈勃投资的产业人士告知虎嗅，哈勃投资的特征是，强势、与本人的供给链结合严密，例如他们往往会有业务部门一同去谈投资，还有一点，他们会投资一些非常初期的公司，带着他们一同生长。“背靠大树好纳凉”，这关于初创公司来讲，是首要的助力。
也许正如赵占祥所说，关于那些“含着金钥匙”出世的初创企业（2019年-2021年里成立的半导体公司），当初到了真正考验的时分，症结的资源仍是要聚焦到一些真正技术门坎高、症结技术标的目的下去。