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芯片行业的寒冬涓滴没有影响台积电的产能扩大。
十二月29日，台积电正式宣告启动3nm芯片的大范围出产。台积电董事长刘德音在台南举办的扩张产能典礼上表现，当下对3nm芯片的需要“十分微弱”，在3nm量产之际，台积电将在新竹和台中建造2nm工厂。刘德音称：
将来十年半导体产业将疾速增长，将来对3nm芯片的需要将十分微弱。
到2024年，台积电还将在新竹工厂将其2nmGAA工艺投入试出产，并在2025年开始量产。
华尔街见闻此条件及，十二月16日有动静称，台积电1nm新厂将落地于中国台湾新竹迷信园，最先或于2026年开工，2028年量产。
早些时分，台积电位于亚利桑那州的3nm工厂开工诱发了关于芯片公司“辞别搞台湾”的耽忧。台当局经济部门担任人王美花则驳倒了这一观念，她表现3nm芯片的出产曾经在台湾进行，更先进的2nm和1nm开发和出产也在按方案进行。
此次，刘德音也回应了这类耽忧，表现台积电始终在用行为回应：
台积电正在采用行为告知大家，台积电将持续在台湾开发先进技术并扩张产能。大部份制作将留在台湾。
媒体称，半导体装备厂商透露，过来1年多来，3nm芯片良率拉升难度飙升，台积电为此已不停修改3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个家族版本。
刘德音称，3nm的大范围量产良率很高，无疑是胜利的，预计台积电新的3nm技术将在五年内发明出市值达1.5万亿美元的终究产品。
作为寰球范围最大的芯片制作商，台积电在寰球芯片代工市场占领55%以上的份额，高通、英伟达、AVGO、三星以及美国航空航天局都位列其客户名单。在7nm制程和5nm制程工艺的占比更是分别高达85%和90%，台积电手握症结技术，成为无可争议的领导者。
在最为先进的3nm制程工艺上，台积电一样位列行业前列，已在本季度完成量产。
据悉，与5nm工艺比拟，3nm制程能够进步70%的晶体管密度，15%的机能，升高30%的功耗。有动静称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片，第一批采取3nm芯片的苹果装备预计会在2023年初次表态。
媒体剖析称，因为半导体行业正在阅历寒冬，“缺芯”时期曾经过来，少量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品方案产生了改动，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，明年第一季度出货量无望稍微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机出产后逐月缓增。
媒体称，台积电往年最少增添了10%的收入，约为360亿美元。一些剖析师正告，台积电可能会在2023年进一步增加收入。
在3nm芯片的争取上，三星和台积电始终打的炽热。往年6月，三星率先宣告量产3nm芯片，十一月底，三星又往前逾越了一步，宣告将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片。
三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度堕入瓶颈。一旦三星持续深陷良率问题，那末劲敌台积电或将在3nm上造成垄断位置。
并且即使曾经放弃至关显著的当先劣势，台积电涓滴没有加快脚步。台积电总裁魏哲家曾经在往年8月许诺，2nm能够包管在2025年量产。
但值得一提的是，近期三星与美国公司Silicon Frontline Technology扩张协作，努力于进步其半导体晶片出产良率，所以台积电也需直面同行弱小的竞争压力。 |
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